Collanews

🔒
❌ À propos de FreshRSS
Il y a de nouveaux articles disponibles, cliquez pour rafraîchir la page.
À partir d’avant-hierVos flux RSS

Thunderbolt 4 : Intel détaille les capacités de son nouveau couteau suisse

Après avoir réinventé le format de A à Z avec Thunderbolt 3 et atteint les 40 Gbit/s, Intel annonce le Thunderbolt 4 pour un lancement commercial pour la fin de cette merveilleuse année 2020. Faire valoir technique des composants de la marque, le nouveau standard devrait apparaître en même temps que les ordinateurs sous processeurs Intel Tiger Lake pour les fêtes de fin d’année.

Le Thunderbolt 4 ne changera donc pas les débits proposés par le 3, on restera sur un maximum de 40 Gbit/s. Un débit identique à l’USB 4.0 mais qui cache une petite subtilité.

Thunderbolt 4

Si le débit ne bouge pas, la bande passante de donnée est… doublée. On passe des 16 GBit/s du Thunderbolt 3 à 32 Gbit/s au Thunderbolt 4 en PCI Express. Cela veut dire qu’une ligne PCIe sera utilisée pour exploiter ce format au sein des PC concernés.

Thunderbolt 4

Cela permettra des fonctionnalités plus avancées et, par exemple, un seul port Thunderbolt 4 pourra être chaîné à deux affichages externes en UltraHD. On imagine que les constructeurs d’écran se pencheront rapidement sur la question et proposeront des moniteurs avec deux ports à ce format pour créer une chaîne complète d’affichage. Dans le cas d’un portable Thunderbolt 4, on peut facilement imaginer une solution sur dock qui gérerait en une seule prise Type-C deux écrans externes. 
Cette augmentation de bande passante permettra, en outre, aux machines équipées d’adresser des signaux vers un écran “8K”.

Thunderbolt 4

La limitation technique de cette bande passante sera au niveau du câble puisque Intel annonce des connecteurs ne pouvant pas dépasser les 2 mètres en 40 GBit/s contre 0.8 mètres aujourd’hui. Probablement pour ne pas perdre de signal. A noter qu’Intel prévoir une évolution de cette limitation avec des câbles pouvant aller de 5 à 50 mètres dans le futur.

Le Thunderbolt 4 sera également compatible avec les autres formats, du Thunderbolt 3 aux USB 3.0 et 4.0. Il délivrera les mêmes 15 watts que le Thunderbolt 3.0 pour alimenter d’autres appareils. Les données Ethernet seront évidemment toujours partagées. Enfin, les machines pourront accueillir un maximum de 4 ports TB4 contre 2 pour le format actuel.

TB4

Intel proposera une certification technique complète des matériels, une obligation pour recevoir les logo du format. Cela pour assurer le respect des standards demandés et la réalité des débits annoncés. Une grosse différence par rapport à l’USB 4.0 qui n’exigera aucun contrôle du format mais juste le paiement des royalties d’exploitation. Un PC portable devra, pour recevoir la certification Thunderbolt, proposer au moins un port capable d’assurer la recharge de sa batterie. Une station d’accueil à ce format devra assurer la transmission d’un signal permettant le réveil de votre PC en déplaçant une souris ou en touchant un clavier connecté. Poiur tous ces appareils, une protection contre les attaques mémoire (DMA) sera obligatoire. 

Contrairement à son prédécesseur, le nouveau venu ne sera pas un standard ouvert. Il faudra obtenir une certification d’Intel pour l’intégrer à sa machine ou à ses accessoires. Une intégration qui donnera surement lieu à des tractations commerciales. On imagine qu’un PC sous processeur Intel Tiger Lake aura droit à une connectique Thunderbolt 4 par défaut mais qu’ajouter celle-ci à une puce plus ancienne ou concurrente ne sera pas aussi simple.

Thunderbolt 4

Intel prévoit l’arrivée de nombreux accessoires compatibles avec notamment de nouveaux docks 4 ports mais également des écrans à ce nouveau format. Des cartes contrôleur Intel 8000 séries devraient également faire leur apparition commerciale. 

Evidemment, l’USB 4.0 pourra venir contrebalancer cette technologie mais le format sera plus limité en bande passante et ne proposera ni la gestion multi écrans, ni une recharge en 15 watts, les ports seront limités à 7 Watts maximum contre 4.5 watts pour l’USB 3.0 actuel.

Le nouveau format ne révolutionnera pas le marché, du moins pas autant que l’a fait le Thunderbolt 3.0, mais il apportera des fonctions supplémentaires à une connectique plébiscitée par les constructeurs et les utilisateurs.

Thunderbolt 4 : Intel détaille les capacités de son nouveau couteau suisse © MiniMachines.net. 2020.

Les Mac basculent sous ARM avec les puces Apple Silicon

Les rumeurs étaient persistantes et venaient de sources généralement assez bien informées pour que personne ne doute plus vraiment, sauf grande surprise ou retard, de ce basculement. Les SoC Apple Silicon vont donc venir remplacer les puces Intel dans toute la gamme de Mac Apple.

Apple Silicon

Les premiers Mac sous SoC ARM maison seront donc commercialisés à la fin de l’année. Pour préparer le terrain, la marque va proposer des kits de développement pour que tout le monde puisse travailler à porter ses applications le plus efficacement possible. Les développeurs intéressés par ce changement pourront demander ce Developer Transition Kit à Apple. En gros, un Mac Mini équipé d’un SoC Apple A12Z avec 16 Go de mémoire vive et 512 Go de  stockage sous MacOS Big Sur en version beta. Ces kits ne seront pas la propriété des développeurs mais seront “prêtés” à Apple. Pour les recevoir, il faudra débourser 500$ pour rejoindre le programme et… restituer les machines à la fin de celui-ci. Apple précise que les développeurs n’auront pas le droit de tester les machines ni de faire le moindre reverse engineering dessus. La marque aime cultiver ses secrets.

Cela ne signifie pas qu’Apple abandonne Intel d’un coup, si la production de machines Apple Silicon débutera cette année, les premières livraisons ne correspondront pas aux dimensions du marché actuel d’Apple. D’autres machines sous processeurs x86 seront donc proposées dans l’intervalle. On ne devrait voir la transition totalement opérationnelle que d’ici un an ou deux. Tim Cook s’est d’ailleurs vu rassurant pour les actuels propriétaires de machines sous processeurs x86. Le suivi des logiciels comme celui du système continuera pour eux pendant… au moins quelques années.

Un Apple G5 sous PowerPC
Ce n’est pas la première fois qu’Apple change de moteur technique au sein de ses machines. Il y a 15 ans environ, Apple avait fait un choix similaire en basculant ses machines vers le x86. Plusieurs éléments importants devant accompagner ses clients dans cette transition : une montée en performance, une certains stabilité des tarifs et une panoplie de mesures logicielles prises par la marque pour assurer ce passage difficile : un soutien des développeurs comme la présence d’un émulateur pour assurer une compatibilité avec les vieilles applications Apple sous le nom de code Rosetta.

Rosetta 2
Apple reprend une bonne partie de ces mesures et va même jusqu’à appeler son nouvel émulateur x86 sous ARM Rosetta 2. Rosetta premier du nom était l’émulateur qui a assuré la transition de l’architecture des PowerPC vers le x86 il y a 15 ans. Travaillant à la volée, elle permettait aux “vieilles” applications PowerPC de fonctionner sur processeurs Intel… Avec plus ou moins d’impact sur leurs performances. Rosetta 2 permettra donc de faire tourner des applications x86 sur les puces Apple Silicon de la même manière… C’est à dire avec une impact logique sur leurs performances même si Apple assure que cette deuxième version de son traducteur sera évidemment plus performante.

pierre de rosette

La Pierre de Rosette qui a permis à Champollion de comprendre les Hiéroglyphes

Cette transition passée d’Apple n’a pas été sans soubresauts, beaucoup avaient alors prédit la mort de la marque. Quelques clients s’étaient trouvés floués par ce changement qui rendait leurs applications méconnaissables… Aujourd’hui, en voyant Apple là où il est, on se rend bien compte que la décision prise il y a 15 ans était probablement la meilleure.

Le changement de moteur passant d’Intel vers Apple Silicon à beaucoup de sens pour la marque puisque de son rôle de client chez le fondeur ces quinze dernières années elle est devenue également conceptrice de solution ARM pour ses matériels mobiles. Avec de belles réussites au sein de ses tablettes iPad et ses iPhones. Des engins qui déploient de très belles performances magnifiées par un système profitant au maximum de leurs capacité. La tentation de passer ses autres machines, portables et PC, sous le même format de puces était évidemment énorme.

Etant à la fois éditeur de son système d’exploitation et concepteur de ses processeurs, Apple a les moyens de proposer une solution parfaitement homogène, totalement maîtrisée et évidemment… très rentable. Quand la marque annonce que la majorité des applications iPad et iPhone pourront tourner sur ces futurs Mac sous Apple Silicon, l’équivalent de ce que propose ChromeOS aujourd’hui avec les applications Android, on se doute que l’idée est d’étoffer la logithèque d’Apple d’un coup de millions de nouveautés. De permettre à ses clients de profiter des outils qu’ils ont pris l’habitude d’employer en mobilité sur toutes les machines de la marque. De solidifier encore un peu plus son écosystème et d’augmenter son parc installé

Est-ce que MacOS va pour autant devenir une version bureau d’iPadOS ? Non, MacOS va probablement ajouter des fonctionnalités à son environnement mais ne va pas réduire celles-ci vers une ergonomie inadaptée. 

Apps apps apps

Pourquoi ce basculement ?

Outre les éléments économiques qui vont permettre à Apple de ne plus payer à Intel ses puces mais de rentabiliser son propre département de Recherche et Développement, ce changement offre à la marque un contrôle global et total sur la gestion de son système. Si demain Apple veut développer un nouveau produit logiciel qui tirerait partie d’une IA complexe, par exemple, elle pourrait développer de concert le morceau de silicium nécessaire et l’ajuster au millimètre à son système. Sans avoir à attendre qu’un tiers comme Intel ne le déploie ni que la concurrence puisse en profiter au passage.

Final Cut Pro sous Apple Silicon
Apple n’a pas peur d’un abandon de la part de ses développeurs. La marque va évidemment donner l’exemple en proposant ses propres logiciels sur Apple Silicon mais d’autres s’engouffreront volontiers dans cette voie. Microsoft, qui ne rêve depuis des années que de faire le même mouvement avec ARM pour Windows, va développer sa suite Office. Adobe suit également le mouvement avec la même ferveur que d’habitude. La marque a déjà commencé ce travail en portant des morceaux de ses applications phare vers le monde mobile. Elle présentait hier ses programmes les plus connus comme Photoshop et Lightroom tournant sur un Mac sous SoC Apple Silicon. Apple, de son côté, a présenté son outil de montage vidéo Final Cut Pro sur la même plateforme.

En ayant la possibilité d’intervenir sur la partie logicielle et la partie matérielle, la marque va pouvoir profiter à plein de ses talents. On peut donc imaginer de nouveaux outils et des appuis particuliers sur des éléments précis au sein des Apple Silicon. Des pièces de Puzzle qui font probablement défaut chez Intel puisque le fondeur se doit de travailler pour tout son écosystème et non pas uniquement pour Apple.

Un Hackintosh sous Ryzen
Apple Silicon signe la fin des Hackintosh

MacOS est disponible au téléchargement sur le site de la marque, n’importe qui peut aller le récupérer et l’installer librement sur son Mac ou… sur un PC. Apple est en guerre contre les Hackintosh depuis des années. Il est très simple d’utiliser un PC classique, en suivant des guides relativement faciles d’accès, et d’installer MacOS dessus pour obtenir l’équivalent d’un Mac d’un point de vue performances. L’arrivée des SoC Apple Silicon va réduire ces efforts à néant. Apple ne fournira évidemment aucun pilote pour ses puces et il sera bien sur impossible de profiter de ce genre de montage à partir du moment où MacOS aura basculé sous ARM.

Avec ce changement, Apple va verrouiller à 100% son hardware, il sera possible à la marque d’intégrer des routines logicielles et matérielles pour contrôler l’ensemble de ce que vous pourrez, ou ne pourrez pas, intégrer à votre Mac. La tentation de forcer l’usage de DRM pour obliger l’utilisateur à n’utiliser que les éléments choisis par la marque sera énorme. Entre la vente de “passeports de compatibilité” pour les équipementiers et la distribution directe de ses câbles, dongles et accessoires aux prix choisis par Apple, la conséquence de ce changement pourra être très bénéfique pour la marque. Moins pour le grand public.

MacOS 11 signe en tout cas la fin de l’aventure Hackintosh.

Apple DTK

Qu’est ce qu’il y aura dans cette appellation Apple Silicon ?

On ne sait pas exactement de quoi seront fait ses puces. Si le kit de développement propose une solution Apple A12Z Bionic connue, on ne sait pas ce qu’il y aura dans les futurs Mac. Le Apple A12Z est un SoC huit coeurs assez classique composé de 4 puces Tempest et 4 puces Vortex. Les premières sont les LITTLE du système pour économiser la batterie de l’engin et les secondes jouent le rôle de big pour la performance. Ces puces sont dérivées des solutions ARMv8.3-A. Elles sont associées à un GPU A12. L’ensemble fonctionne aujourd’hui jusqu’à 2.5 GHz dans une solution comme l’iPad mais cela ne veut pas dire qu’une version plus haute en fréquence ne pourrait pas exister dans un boitier ventilé. La fréquence étant dépendante de la consommation de la puce et de la chaleur que la machine peut encaisser, il est possible que cet A12Z soit poussé plus loin en fréquences.

A12Z Bionic

De cette base, on peut imaginer de multiples évolutions à la fois en nombre de coeurs, en nombre de puces et en fréquences. Les SoC ARM n’ont pas vocation à être uniquement déployés en mode fanless et Apple pourra les proposer sous une ventilation classique. Le Apple A12Z n’étant pas la dernière puce en date d’Apple, il est fort possible que les premières machines commercialisées soient équipés de puces plus récentes et pas encore sorties. On imagine mal Apple se situer trop à la traîne sur certains secteurs comme le Wifi6, le Thunderbolt 4 ou le PCIe 4.0.

Autre question assez importante, quelle base graphique sera employée sur les futurs Mac ? AMD est aujourd’hui au coeur des stations de la marque mais le fonctionnement des cartes Radeon est dépendant d’une architecture x86. Est-ce que AMD va suivre Apple et proposer des solutions sous ARM ? La question peut  se poser et des rumeurs d’un intérêt d’AMD vers le monde mobile existent. Mais d’un autre côté AMD, a déjà revendu sa branche mobile à Qualcomm qui a transformé Radeon en Adreno… Est-ce que cette vente n’interdit pas à AMD de revenir sur ce terrain ? Intel ne pourrait donc pas être l’unique perdant de ce changement qui affecterait plutôt tout le secteur x86. 

Nvidia pourrait être appelé à la rescousse pour venir s’implanter dans les puces ARM d’Apple. La marque a en effet dans ses cartons des solutions très solides depuis des années. Si elle a abandonné le secteur mobile avec ses Tegra, ses solutions plus récentes ont su trouver leur public dans des utilisations très variées.

softbank logo

Liberté ! Liberté chérie !

Apple va donc se débarrasser d’Intel, se retrouver libre avec ses propres puces. Libre ? Vraiment ? Apple va juste changer de modèle et si il développera ses solutions, il le fera en achetant des licences à ARM, propriété du Japonais Softbank depuis Septembre 2016 et appartenant à 25% à un conglomérat situé aux Emirats Arabes Unis depuis 2017. SoftBank n’est pas spécialement connu pour être un agneau sur le marché international et ses choix sont toujours du côté des plus juteuses rémunérations. Si demain il prenait l’envie à SoftBank de faire fructifier plus rapidement les 31 milliards de son investissement injectés pour acheter ARM Holdings, il le ferait sans doute sans complexes. Si on imagine qu’Apple a bétonné jusqu’alors les contrats de ses licences ARM pour ses iPhone et iPad, on imagine cependant bien la marque continuer à travailler dans ce sens dans le futur. 

Cela dit, Apple ne sera donc pas totalement libre. Sa dépendance à ARM sera moindre que celle à Intel et la possibilité de modifier les puces suivant ses besoins et ses désirs est un vrai bonus pour la marque. Mais si demain SoftBank décidait de revendre ses parts, d’augmenter ses royalties ou de modifier ses futurs contrats de distribution, Apple serait obligé de l’accepter. Cette liberté retrouvée pose également Apple face à de nouveaux défis. Faire fabriquer des dizaines de millions de SoC supplémentaires sur un marché déjà très tendu.

Intel

 Un coup dur pour Intel ? Pour le marché x86 ?

Sans aucun doute, Intel va perdre un gros client avec Apple. Cela n’est néanmoins pas une catastrophe commerciale. Avec 20 millions de Mac vendus chaque année, Apple est un acteur important pour Intel mais sans être un pilier de son fonctionnement. On estime que Apple rapporte entre 3.4 et 3.5 milliards de dollars par année à Intel, soit à peu près 5% de son chiffre d’affaire. Cette annonce n’est donc pas sans douleur pour le fondeur, et on comprend certains de ses récents discours passés expliquant que le monde du Microprocesseur n’était pas sa seule activité, mais ce n’est pas non plus la fin du monde.

C’est par contre le moment pour Intel de mettre un gros coup d’accélérateur dans son offre processeurs. Il va être indispensable pour la marque de se repositionner fortement et rapidement sur les performances de ses puces. Tant en terme de calcul pur que de circuits graphiques. On a vu qu’Intel s’emploie à ce dernier poste avec l’apparition des circuits Xe. Reste à faire suivre le reste de ses puces avec des développements futurs largement plus performants. Coincé d’un côté par un AMD très mordant tant sur le secteur x86 et de l’autre côté par un Apple qui va présenter des propositions logicielles équivalentes dans un autre écosystème, Intel doit se réinventer.

Ce changement peut ainsi se voir comme une bonne nouvelle pour le marché x86. D’abord parce que Apple devient un concurrent de poids qui devrait stimuler l’ensemble et le forcer à se dépasser. Mais aussi parce que le marché rebat ses cartes. Si Intel et AMD vont devoir se battre contre un nouveau concurrent. L’arrivée de ce troisième acteur sur le secteur PC, quatrième  si on compte Qualcomm et ses balbutiantes productions pour Microsoft, pourrait également changer le marché et provoquer un véritable big-bang. Les concurrents d’hier pouvant être alliés dès demain.

Les Mac basculent sous ARM avec les puces Apple Silicon © MiniMachines.net. 2020.

Un processeur Intel Tiger Lake fait tourner Battlefield V en FullHD

Une vidéo publiée sur Twitter montre un ultraportable sous Tiger Lake en action dans le jeu Battlefield V. Un titre assez gourmand que les puces actuelles d’Intel ont parfois du mal à encaisser en définition assez élevée.

Perks of the job! Took a prototype Tiger Lake system for a spin on Battlefield V to stretch its legs. Impressive thin and light gaming perf with Xe graphics! Early drivers/sw, but it’s the first time I’ve seen this game run like this on integrated gfx. More later this year! pic.twitter.com/f1Qlz2jMyB

— Ryan Shrout (@ryanshrout) June 17, 2020

Dans la vidéo, on voit pourtant le jeu tourner en FullHD, un vrai 1920 x 1080 pixels de définition, en qualité “haute” d’un point de vue détails graphiques pour un rendu tournant autour des 30 images par secondes.

Ce n’est pas énormissime, certains portables arrivent à faire tourner Battlefield V à des vitesses bien plus élevées et en UltraHD. Mais, pour rappel, Tiger Lake vise avant tout des machines ultraportables, ultra légères et très autonomes. Des engins qui ne devraient pas mesurer 20 mm d’épaisseur et rester très légères. L’évolution que promet cette vidéo qui fait tourner un prototype sur des pilotes pas encore aboutis est donc un énorme gain en performances pour la marque.

Le rendu est impressionnant pour ce type de puce et le travail accompli sur l’intégration de Intel Xe semble donc porter ses fruits. Si on ajoute à cela les autres avantages annexes liés à cette génération de processeur comme l’arrivée de Thunderbolt 4, la compacité des cartes mères qui vont pouvoir augmenter d’autant la taille des batteries et définir de nouveaux formats de machines, le cru Tiger Lake pourrait être une belle avancée pour Intel.

Tiger Lake

Si le défi est relevé, si Intel et ses partenaires inondent bien le marché de machines vraiment ultra mobiles avec ce type de performances d’ici la fin de l’année, il y a un vrai coup à jouer pour Tiger Lake. Non pas que l’acheteur potentiel d’un ultra portable soit en réalité toujours un fan de jeu 3D ou qu’il achète une machine de ce type pour cela, mais bien parce que cette réserve de performances est toujours prise en compte lors de l’achat. 

Ce nouveau chipset Intel Xe confirme donc bien l’enterrement des solutions GeForce MX de Nvidia classiques. La marque  va devoir hausser les performances de ses puces externes pour convaincre à nouveau les constructeurs de les intégrer. 

Pour rappel, plus de 50 machines Intel Tiger Lake sont prévues d’ici la fin de l’année. Certaines comme le One GX ou des NUC Extreme, seront des MiniPC ou des netbooks..

Un processeur Intel Tiger Lake fait tourner Battlefield V en FullHD © MiniMachines.net. 2020.

Jim Keller démissionne de son poste chez Intel

Jim Keller terminera cette année 2020 en tant que consultant chez Intel. L’homme a démissionné de son poste pour des raisons personnelles et quitte la société. Il restera disponible pour assurer une transition en douceur avec les chantiers en cours. Difficile de voir l’impact de sa présence dans les équipes de la marque pour le moment, le travail mené autour des processeurs est un processus à long terme.

Jim Keller

Jim Keller

Les hoquets d’Intel autour de la finesse de gravure de ses puces, un ricochet continuel sur les 14 nanomètres que l’ensemble industriel de la marque n’arrivait pas à dépasser, avaient fini par émouvoir le groupe. L’embauche de Keller devait améliorer l’évolution du fonctionnement global de l’entreprise et parvenir à dépasser les problèmes de 2018. 
Keller n’agissait pas comme un génie seul à son bureau face à une feuille blanche, son rôle était de coordonner les équipes d’ingénieurs de la marque pour faire avancer les projets, résoudre ;les problèmes et défricher le futur. Un rôle qui ne fonctionne que si l’on est capable de comprendre les technologies en jeu et qui demandent un bon niveau d’ingénierie comme de gestion des ressources.

Ce rôle n’a pour le moment pas quitté les  coulisses et si on a pu avoir l’impression qu’Intel innove ces derniers temps, avec les circuits Xe, la technologie Foveros et les processeurs Lakefield notamment, le véritable travail de l’ingénieur ne sera pas en production avant encore un certain temps. Les processeurs comme les usines de ce genre, sont de gros porte-avions qu’il est difficile de démarrer comme de diriger. On a cependant pu voir une nette évolution de la production des puces gravées en 10 nanomètres et un tassement des indisponibilités chroniques de processeurs très fréquentes l’année dernière. 

Les conséquences de ce départ, la transition de 6 mois que Keller va assurer, les remaniements dans le groupe, seront sans doute sujettes à quelques soubresauts techniques mais on se doute que l’inflexion voulue par l’ingénieur est déjà bien engagée après deux années de travail. Plusieurs hommes vont encadrer les opérations en cours et la marque compte bien poursuivre les travaux déjà entamés. Le résultat réel des travaux de Keller ne devrait pas déboucher sur un produit commercial avant 2022 ou 2023. Un travail à suivre donc.

Jim Keller démissionne de son poste chez Intel © MiniMachines.net. 2020.

Memo Akten

At Audiovisual City, it’s always a pleasure to discover new audiovisual artists, and sometimes even artists that we should already know, but that we discover late, like Memo Akten.

I stumbled upon Memo’s work in my investigations and learnings of the well-known VJ software, VDMX (which is to put it quite lightly – VDMX is a very powerful visual creation tool).

Memo Akten describes himself as:


“an artist and researcher from Istanbul, Turkey. He works with emerging technologies as both a medium and subject matter, investigating their impact on society and culture – with a specific interest in the collisions between nature, science, technology, ethics, ritual and religion.”

http://www.memo.tv/

Artificial Intelligence

His work goes much further your average visual artist, as he specialises in Artificial Intelligence, works with algorithms and large-scale responsive installations with image, sound and light. In AV culture’s layman terms he’s an audiovisual jack-of-all-trades and a true techy, oh and he’s studying for a PhD in AI as if that wasn’t enough. Here you can see a selection of his work in the very accurately named video, ‘Selection of work in 3 minutes’ (2017).

Audiovisual awards and prizes

Akten received the Prix Ars Electronica Golden Nica – the most prestigious award in Media Art – for his work ‘Forms’ in 2013. He has exhibited and performed internationally at exhibitions including The Grand Palais’s “Artistes & Robots” in 2018 (Paris FR), The Barbican’s “More than human” in 2017 (London UK) and the Victoria & Albert Museum’s landmark “Decode” exhibition in 2009 (London UK). He has shown work at venues such as the Moscow Museum of Modern Art (Moscow RU), Shanghai Ming Contemporary Art Museum (Shanghai CN), Mori Art Museum (Tokyo JP), Royal Opera House (London UK), Lisbon Architecture Triennale (Lisbon PT), Itaú Cultural (Sao Paulo BR) and many others.

Creative Collaborations

He has collaborated with celebrities such as Lenny Kravitz, U2, Depeche Mode and Professor Richard Dawkins, and brands including Google, Twitter, Deutsche Bank, Coca Cola and Sony PlayStation. Akten’s work is in numerous public and private collections around the world.

Alongside his practice, Akten is currently working towards a PhD at Goldsmiths University of London in artificial intelligence and expressive human-machine interaction, to deepen collaborative creativity between humans and machines and augment human creative expression. Fascinated by trying to understand the world and human nature, he draws inspiration from fields such as physics, molecular & evolutionary biology, ecology, abiogenesis, neuroscience, anthropology, sociology and philosophy.

Photo credit: http://www.memo.tv/works/bodypaint/



Marshmallow Laser Feast

Memo hasn’t just emerged on the scene by any means. In 2007 Akten founded The Mega Super Awesome Visuals Company (MSA Visuals), an art and tech creative studio. For some of those who have been following audiovisual culture since before even Audiovisual City was born, then they’ll recognise the name Marshmallow Laser Feast (MLF) – the evolution of MSA Visuals in 2011. In more recent years and a lot of success, Akten is now focusing on his own work and research, though his contribution to audiovisual culture and performance, must not go unmentioned. I strongly recommend that you explore his exceptionally wide and varied body of artwork and scientific investigations, as it takes you on a socia cultural journey that goes beyond audiovisual art.

Website

Instagram | Vimeo

BUY US A COFFEE?BUY US A COFFEE?

The post Memo Akten appeared first on Audiovisualcity.

Intel Lakefield : lancement des processeurs hybrides multi coeurs

Intel Lakefield est désormais officiel et sa commercialisation a débuté. Si cela semble être une annonce anodine, il se joue ici un véritable tournant technologique pour le monde des minimachines mobiles. Pour bien le comprendre, on va commencer par quelques rappels techniques.

ARM, le concepteur des puces de type Cortex que l’on rencontre dans les smartphones par exemple, a lancé en 2014 une nouvelle façon de concevoir ses processeurs : big.LITTLE. L’idée de ces solutions multi cœurs est de mélanger des cœurs moins performants mais peu gourmands en énergie avec des cœurs plus rapides et plus hauts en fréquence mais plus énergivores. Et de faire travailler tout ce petit monde de concert.

les déménageurs

L’idée de base de ce groupe de cœurs de fréquences et de capacités différentes est de s’ajuster dynamiquement aux besoins de l’utilisateur. Pour bien faire comprendre cette technologie, j’utilise en général une histoire. Celle d’une équipe de déménageurs. Ils sont huit, quatre grands costauds et quatre plus petits. Ils travaillent ensemble. Les quatre costauds sont spécialisés dans les meubles lourds et encombrants. Les tâches qui réclament beaucoup de puissance. Les quatre plus petits ne pourraient pas déménager un piano ou une armoire normande mais sont très efficaces pour emballer la vaisselle, protéger les bibelots et faire des voyages rapides avec leurs petits cartons. L’ensemble se complète donc très bien.

Cette équipe de déménageurs fonctionne de manière coordonnée, il s’agit de gérer au mieux les besoins car ils ont une particularité : ils sont assoiffés en permanence. A l’avant de leur gros camion de déménagement, il y a donc un petit frigo avec en réserve des boissons fraîches pour toute la journée. Aucun des déménageurs ne peut retourner chercher un carton – ou une armoire – sans emporter une boisson fraîche à siroter. Mais quand les petits déménageurs se contentent d’une canette pour quelques allers retours, les costauds vont en emporter 10 pour déplacer quoi que ce soit : du simple gros fauteuil à la petite chaise pliante.

déménagement

L’entreprise de déménagement pourrait bien entendu n’embaucher que des gros costauds mais alors il faudrait agrandir le frigo à l’avant du camion ce qui le rendrait plus lourd tout en enlevant de la place de stockage pour les cartons à l’arrière. Elle préfère donc continuer à embaucher à la fois des gros costauds et des petits efficaces pour mener à bien ses opérations. Les balaises se mettent en route au début pour les éléments les plus lourds et puis roupillent à l’avant du camion sans plus toucher aux réserves du frigo. Pendant ce temps, les plus petits continuent leurs aller-retours rapides et finissent de vider les petites choses. Si, au cour du déménagement, il s’avère qu’un gros costaud est nécessaire pour déplacer un dernier meuble, on en réveillera un ou deux qui travailleront de manière coordonnée avec les plus petits. Si ça coince vraiment avec un truc hyper lourd – le coffre fort “oublié” dans le devis par exemple – et bien on réveillera toute l’équipe, les huit déménageurs, pour travailler tous ensemble.

Vous l’aurez compris, les déménageurs sont les cœurs de calcul des puces ARM. Le petit frigo c’est leur batterie et les boissons leur consommation. Toute l’idée de cette solution big.LITTLE est donc de coordonner les forces disponibles pour les ajuster aux besoins de votre usage. Vous relevez vos mails ? Un petit coeur peut s’en charger sans dépenser trop d’énergie. Vous ouvrez la pièce jointe qui est un fichier compressé contenant un fichier 3D, les gros cœurs vont se mettre à l’oeuvre. Vous lancez un jeu gourmand, toutes les ressources disponibles seront sollicitées. Vous comprenez l’idée.

Intel Lakefield

Intel Lakefield, c’est exactement le même principe mais pour une puce x86 et non plus ARM. Le fondeur propose donc un SoC au même titre qu’une solution Cortex. Il est parvenu à intégrer au sein du même circuit un ensemble de cœurs différents : un gros Intel Sunny Cove gravé en 10 nanomètres que l’on peut comparer aux puces Core Ice Lake des processeurs habituels de la marque. Et quatre cœurs Atom Tremont également en 10 nanomètres, qui sont la nouvelle génération de puces Atom. Les successeurs des solutions Gemini Lake actuelles. Le tout est épaulé par un circuit graphique Intel Iris Plus de onzième génération.

Intel Lakefield

Cet ensemble est intégré grâce à une nouvelle technologie mise en place par Intel et baptisée Foveros. Une techno qui permet de marier des composants différents au sein d’un même processeur, même si leur niveau de finesse de gravure n’est pas le même. Intel Lakefield va donc permettre de faire cohabiter les cœurs et de les faire travailler de concert de la même manière que big.LITTLE d’ARM.

Un exemple ? Votre PC est en veille, il est programmé pour vérifier si vous n’avez pas de mises à jour en attente (ou de relever vos emails ou n’importe quoi d’autre). Cela ne demande pas beaucoup de ressources d’aller questionner un serveur et le processeur le fait en réveillant une puce Atom Tremont au minimum de sa fréquence. Après avoir fait son travail, la machine retourne en veille. L’ensemble de l’opération n’aura pas demandé beaucoup de ressources et votre batterie n’aura pas senti la différence. A l’inverse, lorsque vous exploiterez votre machine pour des usages plus lourds, la totalité des coeurs seront mis à contribution. Au quotidien, le scénario le plus fréquent sera celui celui d’un Core Sunny Cove qui s’occupera de votre tâche en cours pendant que les cœurs Atom Tremont prendront en charge les tâches d’arrière plan. 

Intel Lakefield

Deux puces Intel Lakefield sont annoncées  pour le moment. 

  • L’Intel Core i3-L13G4 qui propose 5 cœurs et autant de Threads sur des fréquences allant de 800 MHz à 2.8 GHz. Sa fréquence maximale en exploitant tous ses cœurs est de 1.8 GHz. Le processeur embarque 4 Mo de cache. La puce consomme 7 watts de TDP avec son circuit Intel UHD Gen11 cadencé de 200 à 500 MHz et embarque 48 Unités d’Execution.
  • L’Intel Core i5-L16G7 toujours en 5 cœurs et 5 threads, toujours sur 7 watts de TDP mais avec des fréquences plus élevées allant de 1.4 à 3 GHz et une fréquence maximale de 1.8 GHz quand tous les cœurs sont exploités. Le circuit graphique est le même mais le nombre d’Unités d’Exécution monte à 64.

Les promesses de cette technologie sont grandes et la marque indique qu’ Intel Lakefield s’annonce déjà plus performant que les puces Amber Lake actuelles. Et de loin. D’un point de vue performances graphiques, Intel Lakefield serait 1.7 fois plus rapide que le Core i7-8500Y sous Intel HD615. Une puce double coeur traditionnelle affichant 4 threads pour un TDP de 5 watts avec des fréquences oscillant de 1.5 à 4.2 GHz.
Cela peut se traduire par une performance supérieure de 24% par watt d’énergie dépensée par rapport à ce processeur. La puce serait jusqu’à 91% moins consommatrice qu’une solution Amber Lake avec une dépense de 2.5 mW en veille. 

Ces deux processeurs pourront, et Intel le conseille, être dissipés passivement. Sans recours à un ventilateur mais en mettant en contact le processeur à une solution capable de transporter la chaleur sans nuisances. Par exemple un caloduc ou la coque en métal d’un portable. Les engins ne feraient alors plus aucun bruit en fonctionnement.

Microsoft Surface NeoMicrosoft Surface Neo

Intel Lakefield, à destination des machines les plus mobiles

Cette nouvelle génération de puce ne vise pas à concurrencer les processeurs haut de gamme de la marque en terme de performances mais bel et bien à apporter une solution très basse consommation capable de maintenir Intel en tête du marché des machines ultramobiles sous Windows. On l’a vu avec le Samsung Galaxy Book S sorti aux US sous SoC ARM Snapdragon de Qualcomm et sous Windows mais qui va revenir sous Intel Lakefield très prochainement. D’autres constructeurs sont sur les rangs comme Lenovo qui va proposer un ThinkPad X1 équipé de Lakefield. Ou Microsoft qui va l’exploiter dans son futur Surface Neo.

Foveros et Lakefield

Une carte mère de 3 cm sur 12.5 cm seulement

Parce que cette nouvelle solution à un autre avantage important, sa taille. Les processeurs Intel Lakefield mesurent 12 mm de côté pour 1 mm d’épaisseur seulement, ce qui permet une intégration très facile dans des cartes mères minuscules. Intel indique que leur encombrement est 56% moins important qu’une solution Amber Lake et qu’ils pourront être intégrés dans des carte mères 47% plus petites.

Intel Lakefield

Cela dégage autant de place disponible pour le reste de la machine ou pour… du vide. Certains constructeurs vont profiter de cet espace pour augmenter la taille de leurs batteries afin de proposer des engins aux autonomies exceptionnelles. D’autres vont privilégier des solutions ultrafines et légères. Certains vont profiter de cette taille minuscule pour passer à des solutions double écrans.

La technologie Foveros est, là encore, mise en avant par Intel : la puce n’est pas construite de la même manière que d’habitude. Les différents éléments qui la composent ne sont pas juxtaposés mais empilés. Les coeurs sont disposés sur un étage avec d’autres composants, les contrôleurs, et autres circuits sont ajoutés par dessus. Cerise sur le gâteau, les clients d’Intel pourront demander à ce dernier de leur ajouter de la mémoire vive directement par dessus ce processeur, dans son usine. 

Intel Foveros

Il s’agira de LPDDR4X-4267 de type PoP ou “Package on Package” prévue pour ce type d’usage. Le client pourra la fournir à Intel – et je suppose qu’Intel pourra également la fournir à ses clients en piochant dans un catalogue de partenaires – pour que ce dernier l’intègre en usine. Le résultat est une puce qui intégrera de 4 à 8 Go de mémoire vive directement au dessus de son processeur et une épaisseur qui passe à 1.5 mm pour la puce entière. Encore une manière de gagner en compacité avec, bien sûr, comme désavantage l’impossibilité de faire évoluer le montant de la mémoire vive après l’achat… Même si sur le type de machines visées, il est très rare de voir un composant vraiment accessible pour le client final. A noter que le constructeur pourra très bien choisir d’intégrer la mémoire vive de manière classique avec des slots SoDIMM si il le désire.

Galaxy Book S

 

Quelle cible pour Intel Lakefield ?

Vous l’aurez compris, Lakefield n’est pas un processeur qui vient s’empiler sur le podium de performances de la marque. Le fondeur ne cherche pas à faire mieux que son Core i9 le plus puissant mais propose une alternative plus économe en énergie. Avec la puissance de ses Core pour les besoins les plus importants mais également la faible consommation de ses Atom pour l’autonomie procurée. Une sorte de meilleur des deux mondes. Est-ce que cela en fera des machines au rabais pour autant ? Non, absolument pas. Mis à part pour les travaux les plus exigeants, c’est à dire un usage professionnel d’un logiciel de 3D ou de 2D ou pour le jeu 3D de dernière génération, la solution sera tout à fait apte à piloter vos applications 32 et 64 bits traditionnelles. A vrai dire, j’arrive déjà à faire tourner la totalité de mes outils du quotidien – retouche photo et montage vidéo compris – sur des solutions Atom Gemini Lake ou Core M3 moins performantes que les Atom Tremont embarqués dans cette solution.

Intel Lakefield

Une carte mère Intel Lakefield. A gauche un port USB Type-C vous donne une idée de sa taille globale

Les machines Intel Lakefield ne vont pas révolutionner le marché en terme de performances, donc, mais vont apporter un niveau de capacités très confortable pour la quasi totalité des usages du quotidien : bureautique, surf, multimédia, retouche d’images, jeu peu gourmand et même encodage vidéo. Les puces seront à même de définir de nouveaux formats et pourront prendre en charge jusqu’à 4 écrans en UltraHD. Cela ouvre la porte à des machines double écrans qui pourront également piloter deux écrans externes supplémentaires.

Cela ouvre également la porte à un retour sur des diagonales plus légères et des engins moins encombrants. Les technologies d’écran et de châssis ont permis ces dernières années de réduire au maximum l’encombrement des ordinateurs portables. L’arrivée de Lakefield va permettre aux constructeurs d’imaginer des engins de 11.6 ou 12″ aux encombrements très réduits par exemple.

Intel Lakefield : lancement des processeurs hybrides multi coeurs © MiniMachines.net. 2020.

Les prochains NUC Extreme sous Tiger Lake-U prévus pour la fin 2020

Je me souviens d’un débat quelque peu enflammé avec un lecteur autour du format Ghost Canyon. L’idée étant que ce nouveau format 5 litres n’était pas positif pour le marché des Minimachines parce que trop “gros”. Je lui soutenais que le format proposait autre chose et que si il était plus encombrant que les NUC Extreme actuels, il ne les remplaçait pas pour autant. Intel n’abandonnait pas ses anciennes gammes mais en créait de nouvelles.

Intel NUC Hades Canyon

L’actuel NUC Hades Canyon n’est pas le MiniPC le plus encombrant du marché

Une feuille de route d’Intel partagée par @momomo_us nous donne tort à tous les deux. Ou à moitié raison. Le Ghost Canyon ne va pas remplacer les autres machines plus compactes de la gamme mais le futur NUC Extreme sera plus imposant que le modèle précédent. Si le Hades Canyon se déploie dans un format 1.2 litres, son successeur prévu pour une commercialisation d’ici la fin de l’année, devrait grimper à 1.35 litres. On est très loin des 5 litres du Ghost Canyon mais il y a clairement une augmentation de gabarit.

NUC Extreme

On ne sait pas grand chose de cette machine si ce n’est qu’elle devrait être disponible d’ici les fêtes de fin d’année si le calendrier d’Intel est respecté. A son bord, on retrouvera une puce Tiger Lake-U  en Core i5 ou Core i7 mais dont les modèles sont encore inconnus. Le tout sera accompagné d’un circuit graphique externe dont on ne sait rien pour le moment : Il s’agira évidemment d’une solution Nvidia ou AMD mais on n’a pas d’idée du choix opéré par la marque sur ce point.
Dernière info, ce NUC Extreme sera décliné en PC complet, pré-équipé de mémoire vive et de stockage ainsi que d’un système d’exploitation prêt à l’emploi comme le fait Intel depuis quelques années pour ses minimachines NUC. Mais il sera également disponible en version Barebone à équiper vous même.

Il est intéressant de voir  qu’Intel est réaliste et pragmatique sur ce NUC Extreme. La marque a fait de gros progrès en terme de capacités graphiques avec ses circuits Xe qui seront intégrés dans les Tiger Lake-U. Au point de rattraper, semble t-il, des solutions AMD Radeon concurrentes. Mais ces performances sont loin d’être suffisantes pour coller à l’image d’un MiniPC de jeu “Extreme”. La marque a donc du accepter d’ajouter un circuit graphique supplémentaire.

Intel NUC Hades Canyon

Les entrailles du NUC Hades Canyon

A la sortie du NUC Hades Canyon, Intel a embarqué des processeurs particuliers avec les Kaby Lake-G. Des puces Core Intel fonctionnant avec un circuit graphique AMD RX Vega intégré. Une expérience amusante mais qui n’a pas su séduire beaucoup d’autres marques tant et si bien que le fondeur a fini par jeter l’éponge et arrêter cette gamme.

Intel FDR 2020-2021

Le reste de la feuille de route est assez intéressant également. On y découvre, par exemple, l’existence annoncée de la gamme remplaçant les solutions Chandler Bay actuelles. Que l’on connait sous le nom de Compute Element et ayant la forme de solutions à insérer dans un support type So-DIMM.

NUC 8 Compute Element

Une solution Elk Bay sous processeur de 11e génération en Core i5, Core i7 et version vPro ainsi qu’en Pentium et Celeron sera déclinée sur le même format. De telle sorte que les utilisateurs de ce type de solution NUC 8 pourront passer en NUC 11 par une simple opération de mise à jour matérielle. C’est évidemment tout l’intérêt de ce format qui permet de changer tout un équipement par une simple opération de maintenance.

A ce propos, la marque prévoit un nouveau boitier Intel NUC Pro Chassis Element qui devrait permettre une utilisation plus aisée de ce format de PC.

Pour le reste, on devine que les autres séries de NUC devraient poursuivre leur commercialisation jusqu’à la fin de l’année 2021. Sauf surprise, on n’aura pas de successeur au Ghost Canyon très rapidement. Pas plus que pour les Frost Canyon, les Provo Canyon, les June Canyon et les Chaco Canyon. Toutes ces machines visant des marchés et des segments particuliers.

Les prochains NUC Extreme sous Tiger Lake-U prévus pour la fin 2020 © MiniMachines.net. 2020.

Intel Tiger Lake : le iGPU Xe Gen12 se démarque

Face à un AMD de plus en plus mordant, avec un circuit graphique Vega nerveux et efficace, Intel doit mettre les bouchées doubles afin de donner envie de s’intéresser à ses puces. La gamme Tiger Lake va donc faire appel aux nouveaux circuits maison, les Intel Xe  Gen12, pour proposer plus de performances.

Tiger Lake

Et le résultat semble être là avec une augmentation de taille des performances de la puce. L’iGPU Intel Xe propose plus de deux fois plus de performances par watt consommé que la solution Intel actuelle. Elle se positionne ainsi, dans ces premiers tests, au niveau des AMD Vega.

Les puces Xe Gen12 intégrées dans les solutions Tiger Lake devraient déployer 48, 80 et 96 unités d’exécution, ce qui aura surement un impact important en terme de consommation, de chauffe et d’encombrement des puces mais sans être en dehors des clous pour une intégration ultraportable pour autant, surtout si on considère l’impact de l’ajout d’un circuit externe type GeForce MX à une solution actuelle. Le processeur de base en Core i3  comme les Core i5 et Core i7 Tiger Lake resteraient dans une enveloppe thermique de 15 à 28 watts de TDP. Même pour la version Intel Xe accompagnée de 96 Unités d’exécution.

Intel Tiger Lake
Les tests 3DMark Fire Strike montrent que le Tiger Lake Core i3 avec 48 EU se place devant les solutions sous Iris Plus avec 64 EU de la génération Ice Lke avec un bond de performances de l’ordre de 20%. Le Core i7 avec Xe Gen12 96 EU en 15 watts de TDP se révèle ainsi presque deux fois plus efficace que la solution Core i7 Ice Lake sous Iris Plus. La version 28 Watts augmenterait d’environ 15% ce résultat.

Face à un Ryzen 7 4800U et son chipset Radeon RX Vega 8, la nouvelle génération serait donc bien plus performante. Les Iris Plus ne jouent clairement pas dans la même cour et ce rattrapage d’Intel pourrait largement rebattre les cartes. D’autant qu’il est bien possible qu’Intel n’ait pas terminé ses opérations d’optimisation logicielles et matérielles pour ces nouveaux processeurs. Reste que l’architecture AMD semble être toujours devant en terme de calcul pur, notamment en multi coeurs. 

Toutes ces informations sont à prendre avec des pincettes, rien n’est pour le moment officiel et il y a lieu de s’attendre à des mouvements techniques concernant ces processeurs. La date de sortie exacte est inconnue mais les puces Tiger Lake Xe Gen12 sont prévues pour cette tumultueuse année 2020.

Dans tous les cas, c’est une excellente nouvelle. Que l’on achète un nouvel ultraportable équipé en AMD ou en Intel de dernière génération, on devrait profiter d’un circuit graphique aux possibilités plus étendues. Cela ouvre des perspectives plus larges pour les utilisateurs et aura un effet domino pour le reste du marché.
Nvidia devra, à son tour, augmenter les performances de ses cartes MX pour qu’elles gardent du sens sur le marché. AMD devra probablement continuer à être agressif sur les tarifs de ses processeurs avec un Tiger Lake concurrentiel au niveau performances. Intel, quant à lui, démarrera une nouvelle ère avec des processeurs aux performances graphiques suffisantes pour un usage très large de machines et d’utilisateurs tout en comptant sur ses autres atouts pour avancer.

Cette évolution explique peut être en partie l’intérêt du marché pour les futures puces d’Intel.

Source : Notebookcheck

Intel Tiger Lake : le iGPU Xe Gen12 se démarque © MiniMachines.net. 2020.

L’architecture Atom Tremont veut allier performances et autonomie

Si on a de bons indices sur l’implantation de la future gamme de processeurs Intel Atom Tremont, on ne sait rien ou pas grand chose de leurs performances réelles ni de leur gourmandise en énergie. Cette nouvelle architecture pourrait avoir un impact très fort sur le marché des minimachines.

Tremont

En aménageant une solution proposant un bon mélange entre performance et consommation en énergie, les nouveaux Atom Tremont ouvrent de belles perspectives de machines nomades efficaces, autonomes et très compactes. L’occasion pour le marché de revisiter des formats anciens ou de proposer des nouveautés. 

Pour bien comprendre ce que Tremont va proposer, il faut d’abord bien cerner le marché visé. Tremont c’est une architecture Atom. Une puce pensée pour l’entrée de gamme et les engins très autonomes. On se souvient des netbooks évidemment mais également des tablettes et des dérivés de ces deux solutions comme les Transformer Book d’Asus par exemple. Une tablette qui, attachée à un clavier, augmentait ses capacités pour devenir un netbook. Les machines sous Atom Tremont seront donc une alternative aux solutions Celeron ou Pentium. Elles seront probablement moins performantes mais plus autonomes et n’auront vraisemblablement pas besoin de ventilation active, ce qui permettra de construire des engins totalement passifs plus facilement.

Mais à la différence des précédentes solutions Atom, Tremont aura également sa carte à jouer dans des assemblages plus complexes et en particulier dans l’architecture Lakefield, par exemple. Ces puces seront beaucoup plus performantes qu’une machine Atom classique parce qu’elles assembleront 4 coeurs Tremont à un coeur Sunny Cove. Un coeur que l’on retrouvera normalement dans des puces “Core” de dixième génération de type Ice-Lake. Cet assemblage ont en a déjà parlé, se réalisera grâce à la technologie Foveros. Les Atom Tremont joueront ici le rôle d’assistants au Core pour assumer les tâches les moins gourmandes. Ces puces Lakefield ne seront donc pas “low cost” mais viseront plutôt des machines alternatives jouant entre performances et autonomie. On a ainsi pu voir récemment le Samsung Galaxy Book S “Intel” s’annoncer sur ce terrain.

Tremont

En solo, Tremont devrait offrir environ 30% de performances en plus que l’architecture Goldmont Plus que l’on connait au travers des excellentes puces Gemini Lake Refresh. Excellentes non pas en terme de performances brutes, elles sont loin des solutions Core ou Ryzen les plus haut de gamme. Excellentes en terme de faible consommation et de services rendus. Une machine sous Celeron N4100, par exemple, est capable de mener à bien la quasi totalité des missions demandées qui n’exigent pas un traitement en temps réel des données. Et cela dans une très faible enveloppe thermique ce qui rend possible leur exploitation sans ventilation.

Speed Shift

Gravés en 10 nanomètres avec la technologie 10nm+ d’Intel, ces cœurs auront beaucoup de points communs avec l’architecture des processeurs Core Ice Lake. Ce qui leur permettra de proposer de nouveaux avantages techniques. Ils pourront par exemple prétendre à la technologie Intel Speed Shift. Cette technologie qui permet de réajuster de manière dynamique les fréquences des coeurs. C’est ce que l’on connaissait déjà avec la techno Speed Step mais largement amélioré pour augmenter la vitesse de ces changements. L’idée est de ne pas dépenser une goutte d’énergie de trop. 
Avec une phase de traitement plus gourmande, comme la décompression d’un fichier par exemple, les cœurs seront mis fortement à contribution. Dès la fin de cette opération, Speed Shift permettra de réajuster la fréquence des cœurs pour un niveau plus bas et moins énergivore. C’est un point qui, multiplié par des centaines d’opérations chaque jour, finit par contribuer à une meilleure autonomie. Cela permet également de jongler très activement avec les niveaux de performances pour s’adapter au plus vite aux besoins des logiciels.

Tremont

Les puces profiteront d’autres fonctionnalités comme la prise en charge des instructions Out-Of-Order parallèles, l’augmentation des buffers de traitement de ces instructions OoO, une mémoire cache L1 augmentée de 33% passant de 24 à 32 Ko, une augmentation de 100% des bandes passantes de traitement et un cache L2 oscillant entre 1 et 4.5 Mo suivant les implantations. Les nouveaux coeurs Atom proposeront également de nouvelles instructions de gestion de cache, de chiffrement ou de gestion d’énergie. Tremont assemblera donc des solutions hybrides entre les Atom classiques pour la partie calcul pure et Core, pour la partie gestion des données. Une nouvelle approche qui permet de booster les performances sans augmenter la consommation ni la chauffe des processeurs.

Vous l’aurez compris, cette nouvelle génération de coeurs Atom Tremont n’aura pas l’intention de venir chatouiller les performances des puces Intel Core. Elle offrira cependant une alternative à celles-ci tout en augmentant leur vitesse de traitement par rapport à la génération précédente. De quoi construire des machines de petite diagonale plus rapides et pourquoi pas tenter l’aventure d’une intégration de machines 11 ou 11.5″ dans des formats 10″ ? Comme le Samsung NC10 modifié en image d’illustration qui proposerait un écran 12″… Ou tenter l’intégration d’écrans 10-11″ dans des formats 9″ ? L’arrivée de Tremont sera également probablement très bénéfique pour le renouveau du marché des miniPC fanless.

Sources : Liliputing, Intel 

L’architecture Atom Tremont veut allier performances et autonomie © MiniMachines.net. 2020.

Samsung confirme le Galaxy Book S sous Intel Lakefield

Ce Galaxy Book S Intel n’a pas de prix ni de date de sortie, il est apparu subitement sur le site canadien de Samsung. Ce n’est, à vrai dire, pas une surprise puisque Intel avait vendu la mèche lors de la présentation de ses solutions Lakefield. Mais cela ne fait que confirmer le faible appétit du marché pour les version ARM des solutions Windows.


Galaxy Book S
Le Galaxy Book S est sorti sous Snapdragon 8cx en début d’année après un petit retard à l’allumage puisqu’il était prévu pour Septembre. La machine n’a pas eu droit à une énorme distribution et n’a, par exemple, pas atteint la France. Lorsque cette nouvelle d’une commercialisation outre atlantique est arrivée jusqu’à mes oreilles, j’ai interrogé plusieurs contacts chez les revendeurs français comme dans la grande distribution. La réponse à ma question a alors été unanime. Que Samsung le propose ou non en France, de toutes façons, personne  ne voulait le stocker et le vendre.

Galaxy Book S

Le chat n’est plus seulement échaudé par les désastreuses aventures précédentes de Windows sous ARM, il souffre le martyr et panse encore des brûlures graves. Les revendeurs ne veulent plus entendre parler de ces solutions “avant tout décevantes” des constructeurs m’a dit un de ces acteurs. Le problème étant que dans la VPC, le taux de retour de ces machines est catastrophique. Tellement que cela en fait un une ligne de pertes dans le bilan des ventes au lieu d’être une ligne de bénéfices.

Bref, le Galaxy Book S Qualcomm est sorti en Amérique du Nord. Où il n’a pas connu grande gloire commerciale apparemment malgré des tests vantant ses deux principales qualités : Une autonomie de chameau et une connectivité 4G. 

Galaxy Book S

Et voilà donc que le Galaxy Book S Intel apparaît sur le site de Samsung. On le découvre équipé d’une puce Intel Lakefield Corei5-L16G7, une solution très particulière construite avec la technologie Foveros du fondeur. Cette solution associe quatre cœurs Intel Atom Tremont et un cinquième coeur Sunny Cove de même architecture que les Ice Lake de dixième génération.
Loin d’être bancale, cette idée de mixer les puces est en réalité très proche de ce que propose ARM avec ses solutions big.LITTLE. On utilise les “petits” coeurs peu gourmands pour les tâches légères, en solo ou en groupe et en variant fortement leurs fréquences. Le “gros” coeur n’est, quant à lui, activé que pour les tâches les plus lourdes pour éviter de plomber l’autonomie de l’engin. En cas de demande très forte, les cinq coeurs peuvent être mis à contribution en même temps. C’est donc une technologie intéressante pour un engin ultramobile comme ce Galaxy Book S. Il ne proposera peut être pas la même autonomie que son grand frère en Qualcomm mais pourra lancer tous les programmes Windows rapidement et sans émulation. Une différence notable qui rendra la machine beaucoup plus efficaces pour les programmes les plus complexes.

Samsung

Le jeu des pas beaucoup d’erreurs

Les éléments communs aux deux engins sont nombreux. On retrouve le même écran de 13.3″ en FullHD tactile avec une dalle IPS. 8 Go de mémoire vive DDR4 et 256 Go de stockage de type eUFS. Des composants équivalents à la machine sous Snapdragon. On retrouve un Wifi6 et du Bluetooth 5.0, le modèle ARM est en Wifi5 et Bluetooth 5.2 avec en prime, donc, un modem 4G LTE.

Galaxy Book SGalaxy Book S

Pour le reste, c’est équivalent, même connectique minimaliste avec 2 ports USB 3.1 Type-C, un lecteur de cartes MicroSDXC et  un jack audio 3.5 mm combo. La même batterie 42 Wh, la même webcam 1 mégapixel accompagnée d’un micro et de 4 hauts parleurs 1.21 Watts signés AKG compatibles Dolby Audio. Le clavier chiclet rétro éclairé est identique également. Les deux engins font la même taille avec 30.52 cm de large et 20.32 cm de profondeur pour 1.18 cm d’épaisseur. La version Intel est plus légère de 10 grammes à 0.95 Kg, probablement à cause de l’absence de solution 4G embarquée. On ne connait pas le prix ni l’autonomie du nouveau modèle, la version Snapdragon est, quant à elle, proposée à 1000$ aux US.

Source : NotebookCheck

Samsung confirme le Galaxy Book S sous Intel Lakefield © MiniMachines.net. 2020.

La Surface Go 2 passe à 10.5″ de diagonale et choisi le Core M3

Dans la famille Microsoft, la plus petite tablette était la Surface Go. Un engin de 10″ de diagonale équipée d’un processeur Intel Pentium. Ce coup d’essai de la marque vient d’être transformé avec un second modèle qui ajuste quelque peu les fondamentaux du précédent.

Surface Go 2

La diagonale de la Surface Go 2 évolue ainsi en passant à 10.5″ en réduisant largement les bordures de la tablette. Elle ne se retrouve pas au niveau de celles d’une Surface Pro X mais semblent un peu moins anachroniques sur le marché. Il faut dire qu’en deux ans, car cela fait deux ans que la première Go est sortie, de l’eauctet a coulé sous les ponts et que désormais la totalité du marché a choisi de proposer des bordures ultrafines.

Microsoft n’a cependant pas cédé à toutes les autres modes et conserve une de ses particularités d’affichage. L’écran 10.5″ garde le même ratio 3:2 que les autres solutions de la marque. Sans céder à la mode générale du 16:9. Si la définition est assez classique avec un 1920 x 1280 pixels, la diagonale s’oriente donc dans un usage de consultation plus orienté bureautique que multimédia. La résolution est très correcte pour un engin de ce type, l’écran affiche ainsi 220 points par pouce.

L’autre poste qui évolue grandement est celui du moteur embarqué. Le modèle de base de la Surface Go 2 est toujours un Pentium Gold qui passe au 4425Y. Une puce double coeur et quadruple threads tournant à 1.7 Ghz avec 2 Mo de mémoire cache sur un TDP de 6 watts. Cette puce propose un circuit Intel UHD 615 suffisant pour piloter ce type d’affichage confortablement. Il est accompagné de 4 Go de mémoire vive et 64 Go de stockage eMMC pour un prix de vente annoncé de 399$. Une seconde version en 8/128 Go SSD sera également disponible en version Pentium pour 549$.

Surface Go 2

Mais Microsoft a également choisi de proposer un processeur Intel1 de huitième génération avec un Core m3-8100Y. Une solution un peu plus musclée avec toujours 2 coeurs et 4 Threads mais sur des fréquences oscillant de 1.1 à 3.4 Ghz pour un TDP de 5 Watts. Ici le cache est doublé avec 4 Mo et le circuit graphique est le même. Ce second modèle proposera 8 Go de mémoire vive et 128 Go de stockage SSD pour un prix de 629$. Ces versions en Wifi6 et Bluetooth 5.0 seront accompagnées de modèles 4G équipés uniquement en Core M3. Comptez 729$ pour la version 8/128 Go SSD et 879$ pour un modèle 8/256 Go SSD. A noter que l’ensemble des Surface Go 2 disposent d’un lecteur de cartes MicroSDXC rapide pour étendre facilement le stockage interne qui sera, quant  à lui, impossible à modifier. 

Deux webcams classiques seront disponibles avec un modèle 5 MP en avant et un 8 MP en arrière. Un double microphone sera présent ainsi qu’une solution de haut parleurs stéréo Dolby Audio Premium. Les tablettes mesureront 24.5 cm de large pur 17.5 cm de haut et 8.3 mm d’épaisseur. Leur poids sera de 544 grammes pour la version Wifi et 553 grammes pour les modèles 4G.

Des tarifs qui ne prennent pas en compte les protections “Cover” dédiées qui seront vendues 99$. Les accessoires de Surface Go seront compatibles avec la Surface Go 2 qui reprend le même connecteur que la gamme précédente. Microsoft profitant de l’occasion présentée par cette période trouble pour proposer un nouvel accessoire à sa panoplie avec un petit micro à brancher sur le port USB Type-C de la tablette. Un ajout sympathique pour améliorer votre relation vidéo-projetée.

Dernière évolution notable, l’autonomie de l’engin qui passe désormais à 10 heures d’usage. Un batterie plus imposante et une baisse globale de la consommation de la machine permettant d’arriver à ce score.

La gamme de Surface Go 2 est attendue à partir du 12 Mai prochain en France et dans le reste de l’Europe. Une date de sortie qui semble suivre un planning établi de longue date, la situation actuelle n’étant globalement pas propice à la commercialisation de produits pensés avant tout pour la… mobilité.

La Surface Go 2 passe à 10.5″ de diagonale et choisi le Core M3 © MiniMachines.net. 2020.

Intel reprend la main sur ses pilotes graphiques

Lorsque vous achetez un PC signé par une marque comme Lenovo, Dell, Acer ou HP, il arrive assez souvent que les pilotes Intel de la partie graphique soient modifiés par le constructeur. Certains ne font que remplacer le logo d’Intel par le leur, d’autres intègrent le pilote dans une suite et maquille le tout avec des jolis écrans coordonnés avec leurs interfaces.

Intel UHD

Intel va proposer de nouveaux pilotes pour Windows 10 qui permettront de fonctionner de manière beaucoup plus transparente. Les constructeurs pourront continuer à proposer leurs interfaces mais les utilisateurs pourront choisir de basculer vers les pilotes d’Intel directement. L’idée étant pour Intel de court-circuiter les délais des constructeurs en matière de développement.

Pour Intel qui s’apprête à proposer de nouveaux circuit Xe, dépendre du bon vouloir d’un constructeur pour pousser des pilotes mis à jour vers les utilisateurs finaux devient un handicap. Certains constructeurs traînent un peu à mettre à jour leurs solutions maison, ce qui empêche Intel de pouvoir proposer des mises à jour contextuelles comme le font Nvidia ou AMD. Pour optimiser un pilote afin d’accélérer un jeu qui vient de sortir par exemple.

Par exemple, les derniers pilotes 26.20.100.8141 de la marque proposent une optimisation pour les jeux Gears Tactics et XCOM: Chimera Squad pour les puces Intel Iris Plus.

Cette fonctionnalité concernera tous les circuits graphiques issus des puces Intel à partir de la sixième génération datant de 2015 pour les machines sous Windows 10  à partir de la version 1709 datant de 2017.

Source : Windowscentral

Intel reprend la main sur ses pilotes graphiques © MiniMachines.net. 2020.

Intel Comet Lake S, une nouvelle gamme de puces 10e Gen

Il va sans dire que l’on ne trouvera pas de puces Intel Comet Lake S de 128 Watts dans les solutions les plus minimalistes mais on pourrait les voir fleurir dans des compositions MiniTour haut de gamme en MiniITX et en MicroATX. Pour le reste, ces puces vont petit à petit peupler tout l’écosystème habituel du marché : du NUC aux machines de bureau classiques. Il est donc intéressant de s’attarder quelque peu sur cette nouvelle proposition qui fait suite aux Comet Lake H lancés début avril.

Comet Lake S

Cette gamme de puces Comet Lake S a beau faire partie de la dixième génération de puces Core d’Intel, elle reste néanmoins gravée en 14 nanomètres dans une version optimisée “++” du processus. Le passage vers cette finesse de gravure n’est donc pas au programme et le fondeur a usé d’autres ressources pour proposer des performances plus musclées.

Avec des processeurs proposant jusqu’à 10 coeurs et 20 threads et des fréquences pouvant atteindre gentiment les 5.3 GHz sur de courtes périodes, ce sont des monstres que la marque met a destination du “grand public”. Je colle des guillemets autour de grand public parce que si les puces les plus violentes seront sur le catalogue du fondeur, leur tarif et les équipements accessoires nécessaire pour les faire fonctionner correctement ne seront franchement pas à la portée de toutes les bourses.

Comet Lake S DIE

Mais face à un AMD qui a désormais saisi les derniers barreaux de l’échelle niveau performances, il est nécessaire pour Intel de sortir le grand jeu et donc de décupler ses ressources. La marque indique qu’en terme de performances ses Comet Lake S proposeront 12% de gain en édition vidéo et jusqu’à 18% en plus pour la gestion de matériel UltraHD par rapport à la neuvième génération.

Comet Lake S

La comparaison faite avec les PC de plus de 3 ans a finalement du sens. On imagine mal un utilisateur ayant acheté un processeur Intel core Gen9 passer à cette version. Une machine d’il y a 3 ans qu’on voudrait remplacer offrira donc de vrais gains en jouabilité, confort et productivité.

Les circuits graphiques sont toujours des Intel UHD 630, la marque n’a pas encore sauté le pas de ses solutions Intel Xe et a semble t-il économisé de l’espace en n’intégrant pas des puces Iris Plus. L’idée étant probablement que cette gamme de processeurs sera le plus souvent secondée par un circuit externe. Les références estampillées avec un F dans leur dénomination sont dépourvues de tout circuit graphique.

Comet Lake SComet Lake SComet Lake S

Les Core i3 ont désormais droit aux fonction d’HyperThreading pour augmenter leurs performances. Le passage au TurboBoost 3.0 est acté et d’autres postes évoluent. La gestion du réseau, par exemple, avec un Ethernet plus rapide. La mémoire vive peut également évoluer jusqu’à la DDR4-2933 sur certaines déclinaisons de puces. Le gain en fréquence est à lire avec un petit manuel. Par exemple les 5.3 GHz annoncés sont possible grâce à la fonction Thermal Velocity Boost. Une solution qui permet effectivement d’atteindre cette fréquence mais sur  des périodes très courtes et sur un seul coeur.

Comet Lake S

Pour calculer très vite un élément. Le reste du temps le processeur le plus rapide fonctionnera au maximum à 4.8 GHz quand tous les coeurs seront actifs. Et cela tant que la température relevée dans le processeur sera acceptable. Au delà, les fréquences seront bridées.

Bref, plus de muscles, plus de possibilités, des évolutions de fréquences et une meilleure dissipation de chaleur. Les promesses d’Intel sont nombreuses. Il faudra juger les machines sur pièces pour estampiller cette gamme comme un futur grand cru ou non. En attendant la nouvelle génération de cartes pour les  accueillir avec les chipsets Z490, B460 et H410 et leurs tarifs, difficile d’évaluer vraiment l’impact de cette sortie sur le marché.

Intel Comet Lake S, une nouvelle gamme de puces 10e Gen © MiniMachines.net. 2020.

Intel appuie sur le 10 nano et promet plus de 50 machines Tiger Lake

Il y a deux manières de prendre cette annonce et les deux ne sont pas incompatibles. D’un côté, on peut noter qu’Intel va accélérer la cadence pour la production de ses puces Tiger Lake cette année. Fournir de quoi livrer 50 types de machines différents à ses partenaires n’est pas anodin. Cela signifie un début de production important.


Tiger Lake
Les processeurs Tiger Lake sont les premiers à intégrer les nouveaux circuits graphiques dérivés des solutions Xe de la marque. Brisant avec les traditionnelles solutions maison. Une évolution censée leur apporter plus de fonctionnalités et de capacités si l’on en croit les annonces et les démonstrations de la marque. Au passage, ce seront des puces qui emploieront la solution 10nm+ d’Intel, une version optimisée de son processus de fabrication. Moins énergivores et moins chaudes, ces nouvelles solutions permettront également de concevoir des carte-mères ultra minimalistes qui devraient entraîner de nouveaux bouleversements en terme de design.

Tiger Lake

Une carte mère Tiger Lake

On parle beaucoup de solutions double écrans mais on pourrait également voir se profiler d’autres choix chez les constructeurs. En particulier, des solutions profitant au maximum de l’espace disponible dans le châssis pour proposer une énorme batterie et augmenter d’autant l’autonomie. L’autre pendant de cette solution étant évidemment le retour à des designs fins et légers sur des diagonales moins utilisées en ce moment comme les 11.6″ ou, on peut rêver, de nouveaux 10″ à bordures fines.

Tiger Lake devrait également être le signal du lancement de Thunderbolt 4, ce qui autorisera de nouvelles manières de concevoir des machines ultramobiles avec un dock pratique.

Cela veut dire également que la gamme de processeurs Tiger Lake-U au TDP de 28 Watts serait bien en route pour dévoiler les futurs NUC11 Performances “Panther Canyon” ou les fameux NUC11 Extreme “Phantom Canyon” à destination des joueurs qui viendraient s’associer aux solutions Hades Canyon actuelles.

Cette embellie de la production de puces 10 nano chez Intel trouve d’ailleurs un écho récent avec une autre annonce de Bob Swann indiquant que la marque devrait lancer sur le marché son premier Xeon construit en 10 nanomètres – sous processeur Ice Lake – d’ici la fin de l’année.

Ryzen

Mais cette annonce peut également se lire autrement. On peut voir ici un Bob Swan agiter un drapeau Intel pour signaler que la marque va innover d’ici la fin de l’année. Lancer des puces plus rapides sur le marché et ainsi retrouver un peu de couleur face aux annonces d’AMD. C’est sur le terrain particulier de l’ultra mobilité que la marque peut le mieux s’en sortir. Ses puces promettent des designs ultra fins et peu gourmands avec un accès à des fonctionnalités remarquables. Mais sur le terrain de la performance, les solutions sous Ryzen mobiles commencent à faire une ombre importante au constructeur. Signaler au public qu’Intel va innover et se renouveler en 2020 est donc un bon moyen de faire patienter.

Intel appuie sur le 10 nano et promet plus de 50 machines Tiger Lake © MiniMachines.net. 2020.

FSP lance une alimentation FSP500-30AS pour les NUC Compute Element

L’écosystème des Intel NUC Compute Element s’agrandit avec de nouveaux acteurs. Après les fabricants de boîtiers, c’est au tour des fabricants d’alimentations de se pencher sur ce nouveaux projet. La FSP500-30AS ou FSP Flex ATX 500 W 80 Plus Platinum NUC est une alimentation de 500 watts spécifiquement conçue pour les nouveaux formats de Next Unit of Computing.

Cette alimentation FSP500-30AS est conçue pour être pilotée finement par le système qu’elle alimente. Avec une communication complète entre l’alimentation et le système, ce dernier peut ajuster les entrées dont il a besoin. La machine peut aller jusqu’à modifier la vitesse de fonctionnement du ventilateur de l’alimentation pour éviter des bruits parasites. L’idée étant de piloter l’engin dans un fonctionnement le plus optimal possible en terme de bruit et de consommation, notamment pendant les périodes de veille. Tout cela se règle au travers de d’un programme qui pilotera les besoins poste par poste. Evidemment, le système de protection de la FSP pourra reprendre le dessus si un utilisateur allait à l’encontre de la propre protection du système. En cas de besoins électriques plus importants que ceux voulus par un réglage trop zélé ou si la chauffe de l’alimentation devenait trop importante suite à un changement de température extérieure par exemple.

NUC Ghost Canyon

Une carte Intel NUC Compute Element

C’est d’ailleurs cette alimentation qui équipe les machines d’Intel, ses NUC Ghost Canyon sont livrés par défaut avec ce modèle signé FSP. Le fait que la marque commercialise ce type d’alimentation au grand public est une excellente nouvelle pour tous ceux intéressés par la solution NUC Compute Element vendue sous forme de carte. Que ce soient des particuliers ou des professionnels mais également des industriels. Tous pourront intégrer la carte-mère dans un format de leur choix, ajouter une carte de base pour pouvoir jumeler l’offre d’Intel à une carte fille si besoin et intégrer le tout dans le châssis de leur choix. Pour un pro, cela peut être une simple feuille de tôle pliée pour accepter le système dans un mobilier ou une machine. Pour un particulier, cela ouvre d’énormes possibilités d’intégration.

NUC Ghost Canyon

C’est cette FSP500-30AS qui équipe les NUC Ghost Canyon avec ses alimentations

Intel va distribuer ces cartes sous plusieurs formes. En Barebones avec les MiniPC Ghost Canyon, mais également comme un nouveau format de carte mère sur lesquelles on greffera stockage et mémoire vive au même titre qu’une carte ATX classique. Pour ces dernières, il faudra forcément une alimentation et on pourra la trouver avec des marques créatrices de boîtiers sur mesures comme Cooler Master avec son NC100 ou Akasa avec son Venom. Ou faire appel à des fabricants classiques pour alimenter ses propres designs.

Le fabricant indique que la FSP500-30AS bénéficie d’une excellente dissipation thermique et ne fait que très peu de bruit en fonctionnement. Avec moins de 30 DB à 60% de charge et 40 dB au maximum de ses capacités, elle est assez performante pour prendre en charge des cartes graphiques gourmandes. Aucune information de prix ou de disponibilité n’a encore fuité.

Source : FSP

FSP lance une alimentation FSP500-30AS pour les NUC Compute Element © MiniMachines.net. 2020.

Checkout Hypertec’s Solutions At 2020 NAB Show Exhibit

  To live in the information age is to live in a time of substantial innovation and constant evolution. Nothing sums up this notion more than the 2020 NAB Show, which is all about progression and the evolution of the broadcast industry. With over 90,000 professionals who specialize in media, content, and technology attending, then ...

The post Checkout Hypertec’s Solutions At 2020 NAB Show Exhibit appeared first on NAB Show News | 2020 NAB Show Media Partner and Producer of NAB Show LIVE. Broadcast Engineering News.

M for Media installs GB Labs FastNAS intelligent storage

Aldermaston, UK, 10 February 2020 – GB Labs, innovators of powerful and intelligent storage solutions for the media and entertainment industries, today announced that M for Media, an Abu Dhabi-based media production house that produces TV shows and adapts international formats for the GCC and MENA region, has installed GB Labs’ FastNAS shared storage system. ...

The post M for Media installs GB Labs FastNAS intelligent storage appeared first on NAB Show News | 2020 NAB Show Media Partner and Producer of NAB Show LIVE. Broadcast Engineering News.

The Welcome Chorus – The voice of a community

The Welcome Chorus – The voice of a community
Created by Yuri Sizuki (Pentagram) in collaboration with Fish Fabrications and Counterpoint, 'The Welcome Chorus' is an interactive installation that brings together sound, sculpture and artificial intelligence.

❌