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La Chuwi UBook passe sous processeur Celeron N4100

Par Pierre Lecourt — 14 décembre 2019 à 09:19

Annoncé aux alentours des 350$, cette nouvelle version du Chuwi UBook passe donc à un processeur Intel “Gemini Lake” Celeron N4100 au lieu du Core M3-6Y30 “Skylake”. Une opération positive pour la machine puisque la puce Celeron est plus récente et plus performante même si elle augmente quelque peu la consommation de l’ensemble avec 6 watts contre 4.5 watts pour le Core M3.

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Cette évolution de processeur signe également le passage d’un circuit graphique Intel 515 à un UHD 600 plus performant. Pour le reste les deux machines comptent sur 8 Go de mémoire vive et l’usage intéressant d’un SSD que l’on pourra éventuellement modifier puisqu’il est monté sur un slot au format M.21. Le stockage embarqué de base du Chuwi UBook étant de 256 Go, il est fort possible que cette possibilité ne soit jamais utilisée au final mais face à une éventuelle bonne promotion, une évolution de ce type peut tout de même être intéressante. 

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On retrouve sinon la même machine construite autour d’un écran 11.6″ 16:9 en FullHD classique. L’écran est un IPS aux larges angles de vision avec une fonction tactile capacitive à multiples points de contact mais également une prise en charge des stylets actifs. Le Chuwi UBook propose également un clavier adaptable à la manière d’une tablette Surface. Livré en QWERTY il embarquera un pavé tactile classique et proposera un rétroéclairage à LED.

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La connectique est classique avec un port USB 3.0 Type-A et  un port USB 2.0 Type-A également. Un port USB Type-C complet est également présent. Ce dernier pourra prendre en charge la transmission de données, du réseau, un affichage et même la charge de la batterie. A noter que Chuwi conserve tout de même un jack dédié à la recharge de la tablette. Une sortie MiniHDMI est présente pour déporter un signal vidéo vers l’extérieur et un lecteur de cartes MicroSDXC accompagné d’un jack audio 3.5 mm complètent cet équipement. La connexion aux réseau sera assurée par un Wifi5 associé à un module Bluetooth à la norme non détaillée.

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Deux webcams seront présentes de chaque côté de la tablette avec une 2 mégapixels en façade et  une 5 mégapixels au dos. Un système de béquille permettra de positionner la tablette confortablement debout pour l’utiliser comme un ordinateur portable classique. Une fois repliée elle saura se comporter en tablette.

L’engin mesurera 29 cm de large pour 17.9 cm de haut et 9 mm d’épaisseur. Son poids “nu”, sans clavier, grimpera à 810 grammes. 

La Chuwi UBook passe sous processeur Celeron N4100 © MiniMachines.net. 2019

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Commodore HX-64 : Un concept de minimachine retro

Par Pierre Lecourt — 13 décembre 2019 à 21:05

On a vu fleurir pas mal de consoles “mini” tout au long de l’année 2019. Des productions de grandes marques fabriquées avec plus ou moins de sérieux et de réussite, surfant sur la vague du jeu rétro. Le Commodore HX-64 est juste un design imaginé par un artiste. Un engin rendu minuscule par la magie de la 3D.

Commodore HX-64

Commodore HX-64  Commodore HX-64  Commodore HX-64

Le Commodore HX-64 rassemble dans un objet unique tous les éléments de la machine originale : Un écran cathodique de petite diagonale, un clavier complet, une croix directionnelle et un bouton pour jouer mais également une connectique complète avec des ports arrière et sur les côtés mais également un petit lecteur de minicassettes telles que celle que l’on trouvait avant dans les enregistreurs personnels portables.

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Sous la face avant on retrouve les touches de pilotage du lecteur de K7 avec les fonctions habituelles de lecture, de mise en pause, de stop ou d’enregistrement. 

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Le tout est emballé dans ce plastique “jaunissant” de l’époque avec même une petite trappe inférieure pour une pile imaginaire. Je doute qu’aucune alimentation de ce type puisse encaisser la consommation d’un écran cathodique de ce type et d’un moteur de magnétoscope. 

Commodore HX-64

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Tout le charme de cette création est dans son réalisme, dans le fait que le créateur de ce Commodore HX-64 ait pensé à tous ces détails jusque dans le design particulier des moulage des châssis de l’époques avec leurs angles particuliers et les jointures d’assemblages si visibles.

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La petite lumière de mise en marche et même le jack audio 3.5 mm métallique et légèrement protubérant. Un ensemble de détails qui donnent au projet un petit air vieillot qui participe au réalisme des rendus. Je n’imagine pas vraiment le poids d’un tel engin et l’utiliser en mobilité semble être une très mauvaise idée mais les images d’une utilisation comme PC “portatif” sont vraiment très réussies.

Je vous encourage vivement a visiter le site Art Station pour découvrir le travail de Cem Tezcan. Son site nous apprend qu’il est Designer et qu’il travaille en Freelance.

Commodore HX-64 : Un concept de minimachine retro © MiniMachines.net. 2019

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SupRetro : Une jolie petite console portable 3.5″

Par Pierre Lecourt — 13 décembre 2019 à 18:24

La console portable SupRetro ne ressemble pas aux autres consoles du genre. Elle est dessinée avec soin, propose une ergonomie qui semble solide et  un affichage IPS. Une solution intéressante également parce qu’elle propose une connexion Wifi et Bluetooth qui la rend forcément plus ouverte que les systèmes classiques.

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Avec un affichage de 3.5″ de diagonale IPS en 640 x 480 rafraîchissant à 60 images par seconde, la SupRetro embarque un moteur assez classique composé d’un SoC ARM Cortex-A7 de quatre coeurs cadencés à 1.3 GHz fonctionnant de pair avec un circuit graphique Mali400 MP2 et une base de mémoire vive de 512 Mo. Cela vous semble peu ? C’est en réalité taillé sur mesure pour faire tourner des émulateurs adaptés sur un système Android 6.0.

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Le système peut faire tourner de nombreux systèmes “classiques” de jeux rétro. On retrouve entre autres des émulateurs Dreamcast, PSP, PS1, N64, MAME, Famicom, Gameboy Advance, Gameboy Color et Sega Mega Drive… Le stockage interne est de 4 Go sur un eMMC qui embarque également le système. Une carte MicroSDHC de 32 Go est également livrée avec la console pour stocker les titres livrés. Il est également possible d’intégrer une carte MicroSDXC dans l’engin, la SupRetro peut lire des cartes de 128 Go.

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La solution propose une connexion Wifi4 classique ainsi que du Bluetooth 4.0. Ce qui permet entre autre de transferer des titres d’un smartphone vers la console mais également d’en trouver d’autres directement en ligne sans passer par un PC. La SupRetro embarque également une connectique MicroUSB pour pouvoir charger des jeux avec ou sans fil. Une sortie MicroHDMI est également possible pour afficher vos jeux sur grand écran. La batterie est une 4000 mAh qui offrira entre 4 et 6 heures d’autonomie de jeu. La partie logicielle promet des aperçus des jeux avec des animations mais également la possibilité de gérer des listes de titres, de supprimer les jeux qui ne vous intéressent pas ainsi qu’un accès rapide aux derniers titres joués.

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D’un point de vue ergonomie la SupRetro est assez classique avec six boutons à droite, un mini joystick à gauche, au dessus d’une roue remplaçant la traditionnelle croix directionnelle. La console mesure 14.1 cm de haut pour 8.8 cm de large et 19 mm d’épaisseur. Elle pèse 210 grammes.

Passage en anglais de la console SupRetro

Attention cependant, la console n’est pas disponible en Français. Vous pourrez retrouver vos menus en Anglais ou en Espagnol assez simplement en modifiant un paramètre dans le menu. Cela s’explique assez facilement, l’engin est d’abord dédiée au marché chinois sous l’appellation Powkiddy AT9. Elle est distribuée sur AliExpress a 81.70€.

La version SupRetro est apparue sur GearBest à 90.30€ en précommande. J’espère que son tarif baissera quelque peu lors de sa disponibilité effective.

 

 

SupRetro : Une jolie petite console portable 3.5″ © MiniMachines.net. 2019

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Les bons plans du Week-End : 13-15/12/2019

Par Pierre Lecourt — 13 décembre 2019 à 15:50
Ma connexion Internet est tombée hier à la fin de l'après midi, difficile de travailler sans un accès solide au réseau. J'ai tenté e mettre à jour tous les bons plans comme j'ai pu, si vous voyez une erreur, n'hésitez pas a utiliser le système de signalement.

Les bons plans du Week-End : 13-15/12/2019 © MiniMachines.net. 2019

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Intel Jasper Lake, des circuits graphiques Gen11 sur Celeron et Pentium ?

Par Pierre Lecourt — 13 décembre 2019 à 12:20

Les Intel Atom ont vécu, on n’entend plus trop parler de ces processeurs aujourd’hui dans l’offre du fondeur pour le grand public. Ils restent cependant au cœurs de plusieurs puces puisque leur architecture Goldmont a servi de structure à des processeurs comme les Pentium et Celeron Gemini Lake par exemple. Les fameux Celeron N4100 ou Pentium N5000 offrent des performances très convaincante dans une foule d’usages pour une consommation très basse. Ce qui les rends particulièrement adaptés à un emploi dans nos minimachines.


The Intel Pentium Silver and Intel Celeron processors are based on Intel’s architecture codenamed Gemini Lake, and are engineered for a great balance of performance and connectivity for the things people do every day with great battery life(Credit: Intel
Mais il reste un hic, leur circuit graphique n’est pas aussi performant que leur coeur qui vient de l’architecture Skylake d’Intel. Si les puces arrivent a faire tourner des jeux 3D en basse définition ou en limitant les détails techniques, ce ne sont pas des monstres en terme de performances.

Cela pourrait changer avec la suite, les puces Jasper Lake d’Intel pourraient tout simplement passer à l’architecture graphique Intel Gen11, la même que celle présente dans les processeurs Intel Core de dixième génération. On ne retrouvera probablement pas le haut du panier en terme de circuit graphique Intel dans ces puces entrée de gamme mais cela pourrait avoir tout de même un impact important à l’usage.

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Combinée avec l’annonce de puce Elkhart Lake proposant elles aussi un circuit graphique Intel Gen11, on dirait que l’offre du fondeur devrait sauter un pallier en terme de performances graphiques. Mais celles-ci engageront la nouvelle architecture Intel Tremont en 14 nanomètre. Ce sera là une différence notable avec Jasper Lake qui devrait quand a elle débarquer en 10 nanomètres.

Le site Phoronix indique qu’il a pu noter la présence de ce passage à la Gen11 sur les puces entrée de  gamme dans le code de Linux ces derniers mois. Ce qui suggère fortement ce changement majeur chez Intel. Chrome Unboxed de son côté note que le dépôt de Chromium a pris en compte la prise en charge des Jasper Lake ce qui pourrait laisser entendre l’arrivée de processeurs Intel de ce type dans de futures Chromebooks.

L’avenir de ces processeurs se jouera donc sur plusieurs tableaux : Elkhart Lake en 14 nm contribuera à la naissance de nouveaux Atom – probablement pour l’industrie – de Celeron et de Pentium avec un coeur graphique plus performant en 2D, en vidéo et en 3D tout en proposant une architecture de base plus puissante en calcul. Suivront les Jasper Lake en 10 nm qui devraient optimiser ce mouvement et peut être apporter plus de mémoire cache à ces puces. Dans tous les cas ces évolutions sont à la fois bonnes et nécessaires.

Bonnes parce qu’en augmentant les performances de son entrée de gamme, le fondeur s’oblige a répercuter cette hausse sur le reste de son offre. Intel ne peut pas se contenter de proposer plus de performances aux Pentium et Celeron sans toucher un tant soit peu aux capacités des Core.

Nécessaires parce que Intel perd de plus en plus de parts de marché sur le segment. Pris en tenailles entre AMD et ses offres Ryzen et ARM, le fondeur doit renouveler ses puces pour leur redonner de l’attrait. Si la marque parvient a hisser le niveau des Celeron et des Pentium à un niveau suffisamment élevé, ces puces qui correspondent parfaitement à un usage familial pourront en plus proposer des compétences 3D plus proches des besoins d’un joueur occasionel qui voudra lancer une petite partie de LoL ou de Fortnite.

Source : Liliputing

Intel Jasper Lake, des circuits graphiques Gen11 sur Celeron et Pentium ? © MiniMachines.net. 2019

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Gros boom des hearables, les oreillettes “intelligentes”

Par Pierre Lecourt — 12 décembre 2019 à 16:43

Le marché des wearable1 vient de connaitre un nouveau record. Après les premières envolées dues aux montre connectées, voici que le marché connaîtrait un rebondissement grâce aux… casque intra auriculaires et autres solutions audio connectées dites “intelligentes”. L’occasion d’inventer un nouveau mot : Hearables.

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Alors le gros de l’intelligence de ces objets est a chercher assez loin, IDC convoque une nouvelle catégorie de produits baptisée “Hearables” pour désigner les casques et intra-auriculaires avec des fonctions avancées. Du type annulation de bruit mais aussi pilotage d’applications ou gestion d’assistants vocaux. En gros tous les bidules pour écouter de la musique avec du Bluetooth viennent d’intégrer cette catégorie.

L’estimation des expeditions de ces Wearable passe ainsi à 84.5 millions d’unités pour le troisième trimestre 2019. Presque deux fois le total expédié l’année dernière à la même période. Apparemment le reste des éléments n’a pas beaucoup changé, on reste sur des volumes comparables en terme de montre connectées, de trackers d’activité et autres lunettes connectées. C’est bien l’ajout de la nouvelle catégorie qui crée cette “croissance”. Sachant qu’il s’agit d’un vase communicant, cela fait autant de casques en moins vendus sur un autre marché… a moins que IDC considère qu’un casque “hearable” soit aussi un casque comme les autres et les englobe également ailleurs.

Cela permet tout de même à l’analyste de dégager une formidable croissance de 242% sur un an pour ce marché. De quoi écrire de belles histoires de mode et d’engouement dans les journaux si on ne prend pas la peine d’analyser d’où vient ce bond fulgurant. Car ces hearables, ces casques Bluetooth et autres appareils assistants compatibles, existent depuis quelques années maintenant.

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Le trio de tête est intéressant avec un Apple qui s’octroie 35% de parts de marché : son catalogue de montres s’est d’un coup enrichi des casques Beats et de ses AirPods ce qui explique cet embellissement. Xiaomi est second avec sa stratégie de faibles marges et de marché énorme avec 14.6% de parts. Samsung est derrière avec 9.8% dû en grande partie à son écosystème de montres. Huawei (8.4%) et FitBit (4.1%)  ferment la marche.

C’est beau quand le marché invente sa propre et rassurante croissance. Avec son petit vocabulaire qui va bien : Hearables

Gros boom des hearables, les oreillettes “intelligentes” © MiniMachines.net. 2019

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OVNI : Le Cône PC, ou quand tu sais pas choisir

Par Pierre Lecourt — 12 décembre 2019 à 12:46

Un nouvel épisode de cette série OVNI pour Objets en Vente Non Identifiés avec le Cône PC. Une solution plus aussi compacte qu’elle pourrait l’être et au design disons… particulier.

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Le Cône PC nous vient de Chine, il est disponible sur AliExpress auprès d’un vendeur inconnu au bataillon. Comme souvent avec ce genre d’engin, il faut le regarder avec distance. L’objet promet beaucoup de choses mais il n’est pas dit qu’il en fasse une seule vraiment correctement.

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Le design global est… spécial. Derrière une base décorée par un paysage étoilé et nocturne agrémenté d’une petit phrase sûrement piquée au plus grand penseur de l’époque, se cache un MiniPC classique. Il s’agit tout de même d’un engin embarquant un Core i7-5500U, Une puce pas toute jeune puisqu’il s’agit d’une gamme Broadwell lancée au début de l’année 2015. Mais avec deux coeurs et quatre threads cadencés de 2.4 à 3 GHz, c’est un processeur assez costaud pour de nombreuses tâches multimédia et web quotidiennes. Son circuit graphique Intel HD 5500 n’est pas de première fraîcheur mais suffisant pour du streaming ou lire des vidéos classique jusqu’en UltraHD. Avec 15 watts de TDP et au vu de l’encombrement de l’engin, il va sans dire que le processeur est ventilé activement. Le design en tour aéroréfrigérante n’aidant pas vraiment a refroidir le tout.

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Le tout est accompagné par 8 Go de DDR3L et de 128 Go de stockage SSD dont la nature exacte n’est pas précisée. Je penche pour un mSATA. D’ailleurs la solution est également compatible avec un emplacement 2.5″ au format SATA 3.0 que l’utilisateur pourra ajouter en option. Tout cela n’a pas spécialement vieillit et pourra encore rendre de nombreux services.

Là où on commence a voir l’âge faire son effet ce sont sur les à-coté de la machine. Son Wifi4 par exemple… C’était la norme en 2015, cela fait tâche de se retrouver en 802 b/g/n en 2019. Même chose pour le Bluetooth 4.0… Cela dit, ce type de wifi fonctionne très correctement. Et un Ethernet Gigabit est également présent sur le Cône PC ce qui ouvre la possibilité à un réseau rapide.

Le reste de la connectique comporte une HDMI 1.4, une sortie VGA, 4 ports USB 3.0 et des prises jack 3.5 mm pour casque et micro.  Un haut parleur est intégré dans la partie supérieure de l’engin. Accompagné d’un petit ventilateur pour améliorer la circulation de l’air. Le tout entre dans un Cône PC qui mesure 14.4 cm de diamètre à sa base et 5.7 cm tout en haut. le tout mesurant 32 cm de haut… Le bouton de démarrage de l’engin est placé sur le dessus de l’appareil.

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Vendu 265€ en version 8/128 Go il peut être également livré dans d’autres options de stockage avec 512 Go de SSD supplémentaire ou entre 500 Go et 1 To de disque dur. 

Je me demande encore et pourquoi les fabricants de ce type de MiniPC ne livrent pas tout simplement une carte mère telle qu’il l’emploie, une carte que l’on pourrait facilement intégrer dans le design de notre choix sans avoir a subir les bizarres expérimentations de certains constructeurs.

Source : AndroidPC.es

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In Moore we trust : Intel voit le futur (lointain) en 1.4 nm

Par Pierre Lecourt — 12 décembre 2019 à 11:49

Réduire sa finesse de gravure n’est pas une mince affaire. Passer de 14 nm à 1.4 nm représente un défi tellement énorme que même si les dates annoncées par Intel sont lointaines, on reste tout de même dans le domaine de la science fiction pour le moment. Cette communication doit donc être prise pour ce qu’il en est, une simple… communication.

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Prix 2019 du PDF illisible attribué à l’unanimité

Il s’agit en réalité d’une présentation issue d’un partenaire d’Intel qui reprendrait la rhétorique de ce dernier pour ouvrir la porte sur un futur possible de la marque. Intel n’est pas assez bête pour livrer ce genre de documents au public directement, sachant que derrière cette publication il aurait a subir les remarques assassines de tout ceux qui le voient actuellement peiner a produire des puces en 10 nanomètres.

Est-ce pour autant une vision impossible du futur du fondeur ? Un simple contre feu à destination de ses clients qui pourraient se tourner vers AMD ou ARM ? Pas si sûr ou tout du moins pas si totalement irréalisable que cela. L’approche de la marque laisse a réfléchir sur ses ambitions.

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En bas lmes dates, en rouge les finesses de gravure…

Ce calendrier d’Intel est très impressionnant. Le détail de son avancée technologique telle que la marque l’anticipe est étonnant. La marque prévoit d’arriver à 7 nm en 2021 puis de poursuivre soin effort vers le 5 nm en 2023, le 2 nm en 2025, le 2 nm en 2027 et le 1.4 nm en 2029. Si le 1.4 nm cristallise les regards, les précédents pas qui pavent la route des bonnes intentions d’Intel sont tout aussi impressionnant.

La marque reprendrait surtout sa mécanique de développement en deux temps, le fameux tick-Tock abandonné il y a quelques années. Passer d’une évolution de finesse de gravure la première année à une optimisation du processus la seconde. Et ainsi de suite de 2023 à 2025 puis 2027 et 2029… 

Il va sans dire qu’avec le mouvement actuel, un processus empêtré dans le 14 nm depuis 2014 et peinant a proposer du 10 nm cette année, le fondeur aura du mal a convaincre sans d’autres éléments que cette promesse de sa vision de l’avenir. Outre le fait qu’il est difficile de savoir ce qu’il se passera réellement dans le monde en 2029 et quelles seront les priorités du public, ce voyage vers une architecture extrêmement petite est un pari difficile a tenir. Il faudra insuffler une quantité phénoménale de moyens pour parvenir à ce résultat. Une perfusion en continu de Recherche et Développement intensif accompagné de montagnes de dollars en investissement dans les usines de fabrication des puces.

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Le jeu en vaudra probablement la chandelle d’un point de vue résultats. Optimiser et réduire la finesse de gravure des processeur est un enjeu important pour optimiser leur performances en condensant plus composants au mm². C’est également un moyen de réduire leur tarif en fabricant plus de puces sur un même wafer. Enfin, c’st une façon de reprendre sa place de leader sur ce marché désormais dominés par des sociétés comme TSMC, Samsung et Global Foundries en terme d e capacité de gravure.

Alors communication rassurante vers les partenaires et les actionnaires alors qu’ARM et AMD touchent du doigt le 7 nm ? Auto-encouragement interne façon plan quinquennal ? Vrai plan découlant de travaux réalisés par le fondeur qui pourraient effectivement être mis à profit ? L’avenir nous le dira. Pour le moment il s’agit uniquement d’un document électronique interne qui n’aurait en tout logique jamais dû atterrir en ligne.

Source : Anandtech

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Google ADT-3 : Une TVBox à destination des développeurs

Par Pierre Lecourt — 11 décembre 2019 à 14:48

La Google ADT-3 est une nouvelle version de la TV-Box maison du papa d’Android. Tournant sous la toute nouvelle version d’Android TV basée sur Android 10, elle vise un public de professionnels mais n’a pas de vocation grand public. 

Il s’agit d’une nouvelle version du modèle précédemment proposé par Google, la ADT-2. Cette ADT-3 est une simple mise à jour technique qui ne propose pas grand chose de neuf d’un point de vue technique. C’est surtout en réalité un bac à sable que Google peut distribuer plus facilement et pour beaucoup moins cher qu’en commandant un matériel identique à des tiers. 

A bord, on découvre une solution relativement classique et pas forcément des plus performantes, ce qui est en soi une excellente nouvelle. La nouvelle TV-Box embarque un SoC ARM non identifié qui propose quatre Cortex-A53 associé à 2 Go de mémoire vive DDR3. On n’a pas le détail de son stockage interne mais on peut supposer que l’appareil sera équipé de peu de mémoire eMMC. Typiquement 8 ou 16 Go maximum.

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Un seul élément est notifié sur sa connectique avec l’unique mention d’une sortie au format HDMI 2.1 qui pourra décoder un signal vidéo UltraHD en 60 images par seconde. Il est fort possible qu’un port USB soit également de la partie. Actuellement en cours de production chez un fabricant tiers, la nouvelle ADT-3 devrait être disponible dans les prochains mois.

Pourquoi s’agit t-il d’une bonne nouvelle ? Parce que la solution n’est pas monstrueusement équipée et que les développeurs devront donc se fixer pour objectif de travailler avec cette base pour développer des applications grand public sur Android TV pour les trimestres – les années ? – à venir. cela veut donc dire que plus de solutions pourraient voir le jour, ce qui entraînera plus de concurrence et donc des prix probablement plus accessibles.

Xiaomi Mi TV Box

La Xiaomi Mi Box 3

L’appareil en lui même fait largement penser à la production de Xiaomi avec ses Mi TV Box. Un engin minimaliste dont l’unique but est de se glisser entre Internet et votre téléviseur. D’autres fabricants pourraient donc se pencher sur ce type de solution… et peut être s’intéresser d’un peu plus près au problèmes des DRM imposés par Google et ses partenaires. C’est l’autre point intéressant de cette TV-Box pour les pros. Elle pourra permettre d’identifier les besoins d’une chaîne complète de l’émetteur d’un service en streaming au récepteur situé dans votre salon. Avec toutes les étapes de gestion des flux et de sécurisation de ceux-ci.

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L’ADT-3 ne sera pas disponible pour le grand public mais la solution pourrait paver la route d’une nouvelle gamme de TV-Box abordables et efficaces… Google en a absolument besoin pour la suite de son développement. Il devient vital pour la marque de proposer des supports abordables pour  ses nouveaux services et en particulier pour Stadia qui s’accommode assez mal, au final, de ses Chromecast Ultra… On comprendrait mieux pourquoi un des seuls points abordés par le blog d’Android est sur la capacité à décoder en UltraHD à 60 images par seconde.

 

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Le Xiaomi RedmiBook 13 passe sous Intel Comet Lake

Par Pierre Lecourt — 11 décembre 2019 à 12:22

Le fabricant Chinois met à jour son portable 13.3″ Xiaomi RedmiBook 13 avec un passage vers les nouvelles puces Intel Comet Lake-U. On retrouve trois nouveaux modèles déclinés autour de ce châssis de la taille d’une feuille de papier A4.

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Les engins seront mis en vente dès le 12 Décembre en Chine avec 3 déclinaisons annoncées :

Le premier embarquera un Core i5-10210U, un quadruple coeurs et octuple threads avec 6 Mo de mémoire cache et des fréquences oscillant entre 1.6 et 4.2 GHz. Avec un TDP de 15 watts, il propose un circuit graphique Intel UHD. Il sera associé à 8 Go de mémoire vive et 512 Go de stockage SSD. Il emploiera son chipset graphique interne et sera commercialisé à 4199 Yuans soit environ 540 €.

Le second modèle proposera le même Core i5-10210U et les mêmes stockages et mémoire vive mais proposera un circuit graphique Nvidia GeForce MX250 externe  associé à 2Go de mémoire vive GDDR5 dédiée. Il sera proposé à 4499 Yuans soit 580€ environ.

Le dernier modèle passera au Core i7-10510U qui est une évolution plus musclée du Core i5 avec des fréquences allant de 1.8 à 4.9 Ghz et 8 Mo de mémoire cache toujours pour 15 watts  de TDP. Il emploiera toujours 8 Go de mémoire vive et 512 Go de stockage SSD et un circuit Nvidia GeForce MX250 pour 5199 Yuans soit environ 666€.

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Afin de gérer au mieux la température dégagée par ces puces Comet Lake-U, la marque embarque un nouveau système de dissipation active. Un ventilateur souffle vers un système d’ailettes qui transfère la chaleur véhiculée par un double caloduc de 6 mm d’épaisseur. Xiaomi indique que le dispositif améliorer de 70% le transfert de chaleur par rapport à la précédente solution.

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Ces Xiaomi RedmiBook 13 poursuivent le travail de la marque sur ce segment avec un travail esthétique assez abouti en particulier sur le châssis haut puisque la dalle est désormais tenue par un cadre mince et aérien sur la totalité des quatre bordures. L’écran est un 13.3″ FullHD IPS qui s’étale donc sur 89% de l’espace disponible. Cela donne un portable offrant un excellent ratio d’affichage au vu de son encombrement puisque le châssis complet occupe 96% d’une feuille de papier A4 (30.73 x 19.55 x 1.77 cm). Le poids de l’engin reste très contenu pour une telle diagonale avec 1.23 Kg sur la balance.

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Le clavier semble classique, de type chiclet et évidemment QWERTY. Il n’est pas fait mention d’un rétro éclairage. Le pavé tactile est large et profond et semble bien adapté au gabarit de l’engin.

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La connectique comprend deux ports USB 3.1 Type-A, un port HDMI plein format, un port de charge et un jack audio 3.5 mm stéréo pour casque et micro. Un modem Wifi5 classique associé à un module Bluetooth 5.0 sera évidemment de la partie. La batterie est censée offrir 11 heures d’autonomie d’après le constructeur et profitera d’un système de chargement rapide. L’engin sera livré avec une version Chinoise de Windows 10 et proposera une application dédiée au transfert de données rapides depuis un smartphone de la marque.

J’ai déjà interrogé mes contacts en Chine. Le portable devrait être intégré rapidement au catalogue de plusieurs marchands. Comme d’habitude avec la marque, les particuliers ayant pré-commandé le jour de l’annonce seront servis les premiers avant que les acheteurs en gros ne soient servis. Il faudra donc attendre un peu avant de voir fleurir les Xiaomi RedmiBook 13 sur les pages de vos marchands préférés.

Le Xiaomi RedmiBook 13 passe sous Intel Comet Lake © MiniMachines.net. 2019

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Ortur Laser Master : une graveuse laser 15 watts à petit prix

Par Pierre Lecourt — 10 décembre 2019 à 13:20

Mise à jour : Suite au message de Dadoo en commentaire, j’apprend que ce type de laser est interdit à l’importation et à l’usage pour un particulier en France. Si vous avez commandé le laser et que cela vous pose un soucis (cela devrait vous en poser un), n’hésitez pas a signaler le problème au vendeur et annulez votre commande. Je vous encourage vivement a lire le lien posté par Dadoo dans son commentaire.


Billet original : La Ortur Laser Master est une graveuse laser assez classique. On en trouve des clones en tous genres sur le web. Il s’agit d’un modèle fonctionnant sur un bras qui promène un laser sur l’axe des X tandis que ce bras est lui même transporté sur l’axe des Y via un autre rail de guidage. Comme une imprimante 3D mais avec l’axe des Z, en hauteur, en moins.

 

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Elle est présentée en promotion aujourd’hui sur Gearbest à 153€ grâce à un code promo (GBORTUR15W). 

Ce qui caractérise ce modèle précis, c’est sa vitesse de travail et la puissance de son laser. Pas moins de 15 watts. Pour vous donner une idée, ma graveuse laser actuelle est une Alfawise C30 en 2.5 watts. Et je trouve déjà cela parfois très puissant pour graver. Mais clairement pas assez pour découper.

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La Ortur Laser Master est donc beaucoup, beaucoup plus puissante avec un laser capable de graver différentes matières mais également de les découper. En une ou plusieurs passes ou en limitant sa vitesse, ce genre de machine peut s’attaquer à du bois, du carton, du cuir, du tissu, etc. En poussant la vitesse avec un laser bien réglé on peut découper finement du carton par exemple sans le brûler ni le marquer. En augmentant la puissance et en baissant la vitesse on pourra s’attaquer à du bois peu épais.

Mais c’est également un engin très dangereux ! La Ortur Laser Master propose des systèmes de protection pour protéger l’utilisateur :

La machine stoppera le laser dès que la graveuse s’arrêtera ou si le logiciel stoppe son contrôle par exemple. Ce qui évite de laisser la machine continuer a émettre alors que le logiciel a planté par exemple. Ce qui peut être source de pas mal de “dérapages”.

Un système de détection de chocs et de mouvements est également intégré. Si la machine est déplacée, inclinée ou positionnée sur un environnement non stable, le laser s’arrête automatiquement.

Le laser est également limité en puissance automatiquement par l’électronique embarquée. Avant tout départ de gravure, il est en signal faible puissance pour rappeler à l’utilisateur qu’il doit absolument porter une protection. Car regarder un tel faisceau de lumière sans protection peut être très dangereux pour vos yeux.

Il faut donc s’équiper en conséquence et acheter une paire de lunettes adaptée. Le laser employé a une longueur d’onde de 445 nanomètres et il faut donc s’équiper d’un modèle de protection contre cette forme d’onde particulière comme des lunettes spécialisées du type OD5+. La machine est livrée avec le même genre de lunettes que celles proposées dans les boites de graveuses 1.5 et 2.5 watts… ce qui me semble fort peu. On ne rigole pas avec les yeux.

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Les lunettes de base livrées avec la Alfawise C30

Ce n’est pas la petite paire de lunettes basiques qui suffit au laser de 2.5 watts qui va permettre de travailler sereinement avec cette puissance. Amazon vend ce type de lunettes à différents tarifs : d’une quarantaine d’euros à plus de 300€ ! Il faut évidemment éviter tout contact physique avec le laser lui même…

Pour finir sur le côté sécurité, veillez à aspirer correctement les fumées dégagées par la brûlure du laser et gardez de quoi éteindre tout départ de feu à portée de main. Ce qui sous entend de ne pas laisser la gravure sans surveillance.  Il est indispensable de protéger votre support avec un matériau ininflammable et de surveiller du coin de l’oeil votre opération. Cela peut se faire en construisant une protection opaque autour de la Ortur Laser Master et en extrayant les fumées vers l’extérieur. Attention aux fumées d’ailleurs, n’hésitez pas à vérifier les matériaux que vous employez et leur réaction face au feu ou au laser. Certains plastiques peuvent s’enflammer et d’autres dégageront des fumées potentiellement très dangereuses ! Dans votre boite où vous confinerez l’appareil, vous pourrez braquer une petite webcam ou une camera IP sur l’engin pour surveiller les opérations.

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Ce qui est intéressant avec ce modèle, c’est sa puissance, sa totale compatibilité avec LaserGRBL et son tarif. LaserGRBL, c’est le logiciel que vous utiliserez pour graver ou découper avec la machine, il s’agit d’une excellente solution qui propose de grandes possibilités de travail et une très bonne interface. Il est même traduisible en Français assez facilement. Il s’agit d’un logiciel gratuit et OpenSource.

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Il est possible et assez facile de profiter de sa compatibilité LaserGRBL pour améliorer sa surface de travail de base de 16 x 15 cm. En achetant des rails plus grands par exemple et en adaptant le logiciel, on pourra profiter d’une surface plus importante. Il est également possible de se passer du laser pour en faire une traceuse en adaptant assez facilement un stylo ou un feutre sur le support.

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La graveuse est livrée pré-montée.

Cette Ortur Laser Master ouvre une foule de possibilités techniques avec des capacités de travail très larges : gravure, découpe et éventuellement traceuse. L’engin est abordable avec son prix en promo et quand on compare l’ensemble au tarif d’un laser 15 watts seul, c’est évidemment une bonne affaire. Reste que ce n’est pas sans danger et que proposer le bon plan sans ce petit billet de mise en garde m’aurait paru trop dangereux.

Pour ma part, j’ai craqué.

Ortur Laser Master : une graveuse laser 15 watts à petit prix © MiniMachines.net. 2019

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Huawei D920S10 : la marque pousse ses SoC ARM vers le marché PC

Par Pierre Lecourt — 10 décembre 2019 à 12:00

Si Huawei est présent sur le marché ARM, c’est au travers de ses SoC Kirin qui équipent ses smartphones. Mais la marque, “titillée” par le gouvernement US avec les interdictions successives d’Intel, AMD, ARM, Google et Microsoft de travailler avec elle et même si ces interdictions ont largement été levées aujourd’hui, a compris que son sort était entre les mains de beaucoup d’acteurs du Pays de l’Oncle Sam.

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La solution serait peut être de limiter ces acteurs et de proposer des produits développés en interne. Ce serait le cas de cette carte mère Huawei D920S10 équipée d’un SoC ARM baptisé Kunpeng 920 créé par HiSilicon. Il s’agit de la branche de Huawei qui conçoit  les puces pour serveurs au même titre que les SoC Kirin dédiés à l’équipement des machines mobiles. 

La grosse différence entre les puces habituelles pour serveurs et les Kunpeng 920 vient de la destination des produits : la carte mère Huawei D920S10 vise le marché des machines de bureau. 

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Le Kunpeng 920 est un SoC ARM gravé en 7 nanomètres fonctionnant au maximum à 2.6 GHz décliné en quadruple ou en octuple coeurs. Il s’agit d’une variante des puces serveurs qui peuvent, quant à elles, embarquer jusqu’à 64 coeurs. Ils sont intégrés sur une carte mère baptisée Huawei D920S10 qui peut accueillir jusqu’à 64 Go de DDR4 grâce à 4 slots de mémoire vive. Elle peut également gérer six ports SATA 3.0 et deux ports de stockage M.2. Elle propose en outre trois slots PCI. Un PCIe 3.0 x16, un PCIe 3.0 x4 et un PCIe 3.0 x1. Sa connectique comporte, entre autres, quatre ports USB 3.0 et quatre ports USB 2.0 ainsi qu’un port Ethernet Gigabit et un support de fibre optique. 

Bref, une première carte dans un nouveau monde pour lequel Huawei déploie de multiples efforts. On sait que la marque développe un nouveau système d’exploitation pour avoir une alternative à Windows, qu’elle cherche de plus en plus d’indépendance vis à vis de ses fournisseurs US. Elle pourrait donc travailler sur cette puce Kunpeng 920 très activement et proposer un développement de son système maison optimisé pour celle-ci. 

Il va sans dire que le gouvernement Chinois verrait ce genre de développement d’un très bon oeil et que l’arrivée d’une carte de ce type serait encouragée. Par la force de son marché intérieur, la marque aurait de toutes façons un débouché immédiat pour son Kunpeng 920. Reste à savoir si Huawei aura l’audace de pousser hors de ses frontière un pareil produit.

Sources : Tom’s Hardware et ITHome via Liliputing

Huawei D920S10 : la marque pousse ses SoC ARM vers le marché PC © MiniMachines.net. 2019

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Snapdragon 7c et 8c pour des portables Windows 10 plus accessibles

Par Pierre Lecourt — 9 décembre 2019 à 15:39

Cela fait un moment que Microsoft cherche à trouver la meilleure équation possible pour proposer une version de Windows pour ARM. Les Snapdragon 7c et 8c pourraient être une nouvelle combinaison efficace pour venir à bout du problème posé. Plus accessibles, ils permettraient de construire des machines compétitives face  à la concurrence du duo Microsoft/x86.

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Snapdragon pour tout le monde.

Si les premiers essais de Windows sur ce terrain n’ont pas été couronnés de succès avec un Windows RT moribond dès son lancement et depuis des machines pas franchement folichonnes en terme de performances par rapport à leur prix. Microsoft se bat avec… Microsoft en proposant un système d’exploitation qui se met en concurrence entre deux plateformes matérielles.

Avec le Snapdragon 8cx, Microsoft propose des solutions entrant en compétition avec les puces Intel de séries U. Gros avantage pour la solution ARM de Qualcomm, elle ne consomme que 7 watts contre 15 pour les puces d’Intel. Gros désavantage pour la solution de Qualcomm, la puce ne propose pas une performance au niveau des x86 concurrents… sa faible consommation ne compense pas le temps passé à attendre qu’une opération quasi instantanée sur un Core-U se déroule. 

Le problème est tel que de toutes les annonces de sorties de portables employant la plateforme Microsoft/Qualcomm ont été soit repoussées à une date inconnue, soit… laissées sans nouvelles. Les constructeurs semblent en avoir un peu assez d’essuyer les plâtres et de se retrouver avec énormément de machines invendues. Le seul produit commercialisé pour le moment est le Surface Pro X à 1670€ et qui propose un Microsoft SQ1, une version optimisée du Snapdragon 8cx. 

La solution est donc peut être d’utiliser une autre voie, de s’orienter vers des machines plus abordables pour rentabiliser le développement de ces puces et viabiliser le concept. Avec des machines moins chères, le parc pourrait s’agrandir et donc attirer des développeurs qui créeraient des applications. De quoi se distancer du catalogue classique de Windows et de la problématique de l’émulation du x86.

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Le Snapdragon 8c

Le Qualcomm Snapdragon 8c est un SoC 8 coeurs Kryo 490 associé à un circuit graphique Adreno 675 et un modem Snapdragon X24 LTE pouvant fonctionner avec un modem Snapdragon X55 pour apporter une connexion Wifi, 4G et 5G aux machines.

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La puce proposera la prise en charge de vidéo UltraHD en HDR à 120 images par seconde et pourra également enregistrer au même format à 30 images par seconde. Qualcomm le positionne entre le Snapdragon 850 et le 8cx. 30% plus rapide que le premier mais en dessous du second, une solution qui sera donc parfaite pour équiper une machine ultramobile.

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Un design de référence sous Snapdragon 7c

Le Snapdragon 7c est situé un cran en dessous, il visera des machines plus entrée de gamme avec huit cœurs Kryo 468 et un circuit graphique Adreno 618 ainsi qu’un Snapdragon X15 pour la 4G. La puce pourra, par exemple, prendre en charge l’UltraHD HDR à 30 images par seconde.

Avec ces deux solutions, Microsoft pourra proposer des machines sous Windows 10 très intéressantes : Elles seront légères, autonomes et probablement dénuées de toute ventilation. Elles pourraient surtout être vendues moins cher et s’adresser à différents formats de machines. Tablettes et autres solutions hybrides évidemment mais aussi, pourquoi pas, des portables et des MiniPC. Le format de ces puces Snapdragon 7c et 8c est parfait pour de nombreuses machines et je pense en particulier aux solutions de petit gabarit comme la nouvelle génération de netbooks en 7″.

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Un design de référence sous Snapdragon 8c

Reste que ces solutions moins rapides que le Microsoft SQ1 devront forcément être vendues à des prix plus abordables, largement moins chères que la machine de Microsoft. Les marques doivent viser les solutions concurrentes sur une base de Celeron/Pentium chez Intel et Ryzen entrée de gamme chez AMD pour avoir une chance d’exister sur le marché. Sans une coupe drastique du prix des engins sur ces nouveaux Snapdragon 7c et 8c, la mayonnaise ne prendra toujours pas…

A moins que, et c’est le plus paradoxal, Qualcomm s’associe à un autre éditeur de système d’exploitation. Le principal souci de cette offre étant qu’une fois unifiées par Windows, les utilisateurs aspirent à un service d’applications et de fonctionnalités universel. Ce qui entraîne le recours à une émulation x86. En s’éloignant de Windows, les puces de Qualcomm auraient la possibilité d’exister de manière naturelle, sans se soucier de faire tourner un autre format d’architecture. Et donner tout leur potentiel.

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Snapdragon XR2 : Un SoC pour la VR sous 5G

Par Pierre Lecourt — 9 décembre 2019 à 13:50

Le Qualcomm Snapdragon XR2 est un SoC créé sur-mesure pour piloter un casque de réalité virtuelle moderne. A la différence des modèles précédents, ce dernier ne se satisfait pas uniquement d’assurer un affichage performant des donnés, il permet également une connexion aux réseaux 5G. De quoi proposer des solutions sans fil et exploitables n’importe où à l’avenir.

Le précédent SoC XR1 de la marque est sorti l’année dernière, ce nouveau Snapdragon XR2 reprend le flambeau même si sa commercialisation au sein de casques VR ne devrait pas débuter avant quelques très longs trimestres. On imagine mal un constructeur s’orienter vers une coûteuse solution 5G alors que les infrastructures ne sont toujours pas installées.

Avec cette nouvelle puce, Qualcomm annonce viser des engins assez variés autour de la VR. A commencer par des casques totalement autonomes, débarrassés de fils reliés à un PC comme l’Oculus Quest par exemple. La solution permettant soit de piloter des contenus stockés en interne sur de la mémoire embarquée, soit de les streamer via sa fonction 5G.

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La marque pense également à des lunettes de consultation permettant de lire des contenus pilotés par un appareil décentralisé. Une manière de rendre sa technologie plus abordable et “ouverte” à la concurrence. On connecte des lunettes VR externe de différentes marques respectant un même protocole et une connectique standardisée à un boitier que l’on fixe à sa ceinture ou dans sa poche de veste par exemple.

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Et si je me faisais un petit jeu de Zombies au milieu de l’aéroport, quelle bonne idée.

Le boitier propose le contenu et les lunettes affichent celui-ci. L’assurance de pouvoir faire évoluer son affichage et d’éviter de devoir payer à nouveau l’ensemble en cas de casse.

Des solutions compatibles PC se connectant à une unité centrale sans fil, Qualcomm fournissant alors la partie émission et le casque de réception du signal pour profiter de la puissance des contenus PC avec une meilleure liberté de mouvement. Dans le même esprit, des casques connectés en 5G profitant de solutions dans les nuages pour afficher des jeux ou autres. La marque ouvrirait la possibilité de piloter des applications de streaming ouvertes à la VR. Un appel du pied aux solutions récemment annoncées dans ce domaine comme Google Stadia pour le futur.

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Le SoC se présente comme une large évolution du précédent sur d’autres points. Qualcomm indique une augmentation assez impressionnante des performances avec deux fois plus de vitesse de calcul et de capacité 3D que le XR1. Le SoC présente également de meilleures capacités pour gérer les hautes définitions et ajoute un peu d’Intelligence Artificielle à ses capacités.

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Le Snapdragon XR2 peut désormais piloter des doubles affichages en 3K sur 3K avec un rafraîchissement de 90 images par seconde. Il peut également prendre en charge 7 capteurs vidéo et afficher des vidéos en 8K sur 360° à 60 images par seconde. La partie audio prend en charge un son spatialisé en 3D pour un rendu global plus immersif.

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Le boitier Flirc promet à la fois protection et dissipation aux Rapsberry Pi 4

Par Pierre Lecourt — 6 décembre 2019 à 16:24

Le nouveau boitier Flirc pour Raspberry Pi 4 reprend les travaux de la marque pour la précédente carte de développement de la fondation. Boitier que l’on a découvert avec l’engagement de la marque auprès de la communauté Kodi. Le principe est simple : un châssis en métal vient couvrir la carte en totalité avec une protubérance au niveau du SoC pour venir le couvrir et encaisser la chaleur qu’il dégage.

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Réalisé dans un bloc d’aluminium, le châssis Flirc est donc totalement passif et joue le rôle de dissipateur pour le carte qui a tendance à chauffer rapidement. Il est recouvert d’une surface de finition noire et son assemblage ne nécessite aucune compétence particulière. Des pads thermiques de la marque ARCTIC 1 serviront à protéger les composants contre tout écrasement et assurera un bon transfert de chaleur. 4 vis permettent d’assembler le bas du châssis au couvercle, prenant en sandwich la carte Raspberry Pi.

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Quatre patins anti-dérapants sont également fournis pour s’assurer que le boitier ne bougera pas si il est posé sur un support, par contre il ne semble pas qu’il ait été prévu de proposer un système d’accroche VESA. Les broches de la carte sont toujours accessibles par le dessous du châssis en utilisant une nappe adaptée ou en connectant les broches nécessaire à votre montage une par une. La marque ne détaille pas si le boitier empêche le bon fonctionnement du Wifi et du Bluetooth embarqué. Je suppose que c’est le cas vu l’écran du boitier en aluminium.

Vendu à moins de 16$ – un tarif abordable au vu du produit proposé – le boitier n’est malheureusement pas disponible pour le moment en Europe mais uniquement aux US et le faire venir coûte très cher. 14.71$ via Fedex, de quoi passer de 16 à 30$ pour le boitier. Un tarif un peu dissuasif qui pourrait être évité si la marque décidait de stocker une palette de ses boîtiers chez un revendeur en France.

Reste que le test de ExplainingComputers qui a eu la version Kodi de l’appareil laisse un peu sur sa faim. En effet, le boitier ne propose pas de performances révolutionnaires mais ne propose pas beaucoup mieux que le boitier noname dont je vous rebats les oreilles depuis un certain temps.

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Son tableau récapitulatif montre que le petit boitier noname en forme de dissipateur propose des performances à peu près équivalentes à ce Flirc en gardant un accès à tous les connecteurs de la Raspi 4. La grosse différence entre les deux solutions étant l’écart de prix proposé. Le boitier noname se commercialise aux alentours des 8€ tout compris contre 30$ pour le boitier Flirc… soit environ 27€.

Le boitier Flirc promet à la fois protection et dissipation aux Rapsberry Pi 4 © MiniMachines.net. 2019

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Qualcomm SnapDragon 865 : un SoC aux multiples promesses

Par Pierre Lecourt — 6 décembre 2019 à 14:29

Le Qualcomm Tech Summit est la grand messe de la marque, un moyen de communiquer largement sur ses nouveaux produits avec l’avantage d’avoir les yeux de la planète tech braqués et attentifs à ses annonces. Le meilleur endroit pour parler de son nouveau SoC haut de gamme, le Snapdragon 865.

Snapdragon 865 : un condensé d’innovations techniques

Ce nouveau SoC continue d’assumer un double rôle sur le marché de la téléphonie. Il sert de phare aux utilisateurs qui vont se fixer sur cette référence pour s’assurer d’un niveau de performances et de technique. Un point capital pour Qualcomm qui s’assure ainsi de diriger le marché dans le sens qu’il veut. Avec ce rôle, la marque crée et conserve une position de leader sur le marché dans tous les sens du terme. Le déroulé des prestations assurées par la puce permet donc de savoir comment et vers où le reste de la concurrence va se diriger. Et, mécaniquement, vers quoi va aller l’ensemble du marché mobile et tablette dans le futur.

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Le Snapdragon 865 se compose d’une somme impressionnante d’éléments qui offrent chacun un service distinct au sein de la puce. Le premier est évidemment dédié au calcul des tâches habituelles demandé par le système d’exploitation et les applications. Qualcomm promet un bonus de 25% de performances pour ce nouveau modèle par rapport au 855 actuel. Un chiffre donné par Qualcomm et qu’il faudra évidemment passer à la moulinette de tests pratiques.

La marque emploie son propre coeur Qualcomm Kryo 585 pouvant atteindre une fréquence de 2,84 GHz. La partie graphique est également un développement sur mesure de la marque avec un circuit graphique Adreno 650. La puce se compose ainsi :

1 coeur Qualcomm Kryo 585 sous ARM Cortex-A77 cadencé au maximum à 2.85 GHz.
3 coeurs Qualcomm Kryo 585 cadencés au maximum à 2.42 GHz.
4 coeurs classiques ARM Cortex-A55 à 1.8 GHz

L’ensemble fonctionne de manière classique chez ARM en combinant leurs performances pour trouver en permanence le juste équilibre entre puissance et économie d’énergie. Relever vos mails réveillera d’une seule oreille un Cortex-A55 à une fréquence peu élevée. Lancer un jeu gourmand mettra au contraire en branle la totalité des capacités de calcul de la puce. Les activités situées entre les deux jongleront en temps réel avec les multiples compétences du SoC.

La mémoire vive prise en charge pourra aller jusqu’à la LPDDR5  à 2750 MHz et le chipset graphique Adreno 650 devrait ouvrir la voie vers de très hautes fréquences de rafraîchissement puisqu’il sera à même de piloter des affichages en 144 Hz.

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Petit, costaud et intelligent.

Le SoC comporte également des éléments annexes intéressants avec en particulier un nouveau NPU Ai Engine dédié à l’Intelligence Artificielle. Qualcomm propose ici sa cinquième génération de puce. Cet élément est important dans l’usage de nombreux services indépendamment des solutions en ligne. La biométrie par exemple, ce qui permettra de reconnaître votre empreinte digitale ou votre visage pour débloquer votre smartphone. Mais également la reconnaissance de votre voix, de sons ou de visages à l’intérieur de vos photos. Le Sensing Hub évolue également, il est spécialisé dans l’analyse et la compréhension de contextes. Séparer votre voix d’un bruit de fond ambiant ou déterminer rapidement le sujet pour la mise au point d’une image. Là encore, la promesse de la marque est impressionnante puisque ces nouveaux outils seraient simplement deux fois plus rapides que ce que propose le Snapdragon 855 aujourd’hui.

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La partie photo/vidéo n’est évidemment pas en reste puisque les performances des capteurs actuels sont de véritables moteurs dans les intentions d’achat de smartphones. Quaclomm promet donc des captures de vidéos en 8K à 30 images par seconde ainsi que la gestion de pas moins de 200 mégapixels. 

Evidemment, il faut prendre un certain recul sur ces annonces car filmer en 8K à 30 images par seconde n’a absolument aucun intérêt pour ce genre d’appareil. Non seulement l’utilisateur n’aura probablement aucun moyen de profiter de son film 8K mais tenir une seule minute de capture dans ses conditions aura un impact probablement monstrueux sur la totalité du smartphone. En terme de stockage et d’autonomie notamment.

Cette possibilité haute est néanmoins un marqueur rassurant pour les capacités plus classiques des machines équipées. Le Qualcomm Spectra 480 promet des débits très élevés et la prise en charge de capteurs de plusieurs dizaines de mégapixels sans broncher. La solution sera également à même de piloter des ralentis plus fluides et décomposés. Qualcomm promet également l’arrivée du Dolby Vision en plus du HDR classique et des fonctions avancées de pilotage de capteur. La séparation du premier plan par rapport au fond avec une gestion de Bokeh plus aboutie en mode portrait.

Ce nouvel ISP pourra également gérer 4 capteurs arrière et prendre en charge jusqu’à 200 mégapixels, assurera une stabilisation d’image avancée en FullHD et UltraHD. Certains constructeurs pourraient proposer des services originaux comme la capture de films sur plusieurs angles en même temps pour assurer un montage orignal ensuite mixant grand angle et capture plus serrée d’un sujet.

Wifi6, Bluetooth SWB et 5G de gré ou de force

Autre point cardinal de la proposition Snapdragon 865, les modems. Le Wifi6 aka 802.11AC devient la norme sur la puce. Ce qui devrait pousser le reste de la concurrence à basculer vers ce nouveau protocole plus rapide. Qualcomm promet un service d’excellence avec non seulement les débits élevés du protocole mais également une latence plus basse. Le fait que la solution soit désormais intégrée au SoC et ne nécessite plus de puce externe devrait permettre de pousser plus avant cette norme.

La partie Bluetooth est également améliorée. On retrouve un aptX Adaptive et le True Wireless de la marque mais également le SWB qui permet en théorie la transmission très rapide de données en Bluetooth. En théorie parce que mis a part le Snapdragon 865, il n’existe pas vraiment de périphériques compatibles. A moins de vouloir transmettre d’un smartphone haut de gamme à un autre, le format risque d’être peu utile pendant ses premières années d’exploitation.

Dernier point de communication de cette puce, la 5G qui est désormais obligatoire même si elle est livrée en kit… Qualcomm veut associer sa puce au Snapdragon X55, son modem 5G maison au Snapdragon 865. Ce dernier ne propose pas de modem 5G interne mais force la main de ses clients pour basculer vers la 5G. Pas d’autre choix qu’un duo Qualcomm. A noter que le coût des matériels embarquant ce type de modem sera plus élevé que les versions 4G classiques et cela alors que vous ne pourrez pas profiter de la 5G en France avant un bon moment. Cette politique d’association ne sera probablement pas du goût de tout le monde mais les marques voulant proposer le SoC n’auront pas d’autres choix.

Le moins que l’on puisse dire dans cette proposition est que Qualcomm ne fait pas preuve de beaucoup d’empathie technologique sur la communication de sa puce. Que ce soit en Wifi, en Bluetooth ou en 5G, les clients paieront probablement fort cher des composants qu’ils ne pourront pour autant pas employer à plein. Qui va changer son modem pour un Wifi6 pour un unique appareil ? Qui va remplacer ses périphériques Bluetooth pour profiter du SWB ? Qui va profiter réellement d’une zone de couverture 5G en France l’année prochaine ?

Le Snapdragon 865 risque de se positionner sur le haut de gamme d’une toute nouvelle génération de smartphones en 2020. Il aura probablement les honneurs des gammes de nombreux constructeurs qui suivent la voie tracée par Qualcomm depuis quelques années déjà. La concurrence devra mener un travail de mise à niveau pour proposer, au moins en partie, le même niveau de performances sur certains postes pour tenter d’exister sur le segment. L’actuel 855 sera sans doute quelque peu déclassé au niveau prix et atteindra ainsi des gammes plus accessibles.

Qualcomm SnapDragon 865 : un SoC aux multiples promesses © MiniMachines.net. 2019

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Plex se transforme en service de streaming gratuit (mais avec de la pub)

Par Pierre Lecourt — 6 décembre 2019 à 11:59

Plex est depuis longtemps un outil performant de streaming local. On télécharge un film sur un stockage compatible sur son réseau qui devient le serveur puis on installe le lecteur Plex sur un outil de lecture comme une TV-Box. Une liaison réseau permet ensuite de lire – et d’adapter – la vidéo à sa cible. Le moteur Plex permet par exemple de transcoder une vidéo pour qu’elle puisse passer par un système au débit limité ou s’afficher convenablement sur un écran à la définition précise…

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Si ce service va évidemment perdurer, Plex change radicalement de stratégie en basculant du côté du streaming. Au même titre que Netflix, Hulu ou Amazon Prime, Plex va proposer un accès à des milliers de films  et de séries en ligne en utilisant ses technologies. Grosse nuance entre Plex et les autres, il n’y aura pas besoin d’abonnement pour en profiter, pas de paiement à la carte, rien. Non tout sera gratuit sur Plex… Ce qui veut dire qu’il y aura une contrepartie…

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Plex va injecter de la pub, façon télé.

Plex va injecter au début et au milieu de votre film un – ou des – spot de publicité afin de rémunérer son offre, gagner de l’argent et payer ses serveurs. Vous voulez voir Apocalypse Now, Terminator, Ghost in the Shell ou Le Seigneur des Anneaux sans débourser un centime ? Un petit tour sur Plex vous donnera entière satisfaction. Plusieurs studios ont ouvert leur catalogue au service : Warner Bros, United Artists, MGM, Lionsgate libèrent ainsi une foule de films pour débuter. Déployée dans plus de 200 pays au lancement, les contenus seront lisibles en FullHD vers l’ensemble des plateformes déjà équipées de solutions de lecture Plex. En clair, si votre PC, votre TV Box, votre Shield, ou votre Chromecast utilisent déjà Plex vous pourrez surfer sur le catalogue de contenus proposés. Si vous n’utilisez pas le service aujourd’hui, vous pourrez probablement installer le client sur de nombreux appareils.

Difficile de savoir ce que les catalogues contiendront en réalité. Si il s’agira d’œuvres récentes ou non et dans quelles proportions on n’aura pas droit à une foule de films déjà vus et revus sur d’autres plateformes. Il est compliqué d’imaginer la rentabilité d’un tel dispositif, est-ce que la publicité peut assumer les coûts d’infrastructure de ce service ? Dégager des bénéfices ? Une chose est sûre, Plex a bonne presse et son logiciel est déjà installé sur de nombreuses plateformes.

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Je  suppose que pour certains usagers, l’accès à des contenus gratuits en échange de spots de pub sera un service intéressant. Pas besoin de s’abonner, pas de paiement mensuel ou à chaque téléchargement… La marque indique que ses spots de pubs seront moins invasifs que ceux de la télé… Il pourraient également être plus efficaces… On imagine que le service utilisera tout ce qui est en son pouvoir pour cibler les utilisateurs et leur proposer des publicités parfaitement adaptées. Rien à regarder ? Pas d’abonnement en cours ? Plex peut être une solution de dépannage très pratique.

Evidemment, Plex n’injectera pas de publicité sur son service classique, vos films de vacances ne seront pas perturbés par des spots de pub pour des couches, de la lessive ou des bagnoles. Cette partie là du service ne changera pas.

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Un concurrent à suivre

Le nerf de la guerre sera le catalogue proposé. Les titres aperçus sur les vignettes ou mis  en avant ne sont pas mauvais mais déjà présents partout ailleurs : Rain Man, Lord of War ou Raging Bull. Pas certain que les nouveautés soient au rendez-vous. Plex promet un accès aux contenus récents ainsi que les Lauréats des Oscars. Très bien, mais dans quelle chronologie ? Les productions Européennes et indépendantes devraient également être au rendez-vous tout comme les documentaires et la musique. On ne demande qu’a suivre le tempo… à condition que le contenu vaille la peine d’être vu… et compris. On se souvient des premiers pas des concurrents dans le domaine du sous-titrage. Aujourd’hui encore, certains contenus en VOD proposent des sous titres catastrophiques. Quid des versions localisées ? Ces adaptations techniques, doublages et sous-titres coûtent souvent assez cher. Plex se contera sûrement, pour débuter, de films ayant déjà eu droit à un sous-titrage ou une bande son doublée amortie… Ce qui signifie un catalogue assez ancien.

Mais pour proposer du neuf, il faudra passer à la caisse et donc baisser la maigre rentabilité de l’ensemble. Autrement dit, ne vous attendez pas à une avalanche de nouveaux films en sous titré Français sur Plex, ils passeront d’abord sur des plateformes payantes.

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Un accès aux grands classiques, au films indémodables, un système de recommandations pour des filmographies ou des catalogues à voir absolument serait tout à fait pertinent et on peut très bien imaginer des améliorations et des partenariats très bien ficelés autour de ce service dû à sa gratuité. Des forums ou des sites dédiés au cinéma pourraient sans problème monter des interfaces tenant compte de l’offre Plex.

Les concurrents de Plex vont devoir prendre en compte son arrivée, surtout si certains décident de limiter leurs abonnements pour basculer sur ce modèle du gratuit-c’est-moi-le-produit. Si la mayonnaise prend pour Plex, Netflix et consorts devront sûrement adapter leurs offres… enfin en théorie, parce qu’en pratique, ils sont assis sur un trésor de guerre avec lequel Plex ne peut rivaliser. Il faudrait que le public se tourne massivement vers Plex, abandonne ses autres abonnements et conserve cette position longtemps pour écorner les comptes des rivaux du nouveau service. Un scénario qu’il est difficile d’envisager aujourd’hui.

Plex se transforme en service de streaming gratuit (mais avec de la pub) © MiniMachines.net. 2019

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Imagination annonce les chipset graphiques IMG A-Series

Par Pierre Lecourt — 4 décembre 2019 à 15:05

Les IMG A-Series comme bouée de sauvetage ? Tant que les iPhones d’Apple employaient des puces PowerVR d’Imagination technologies, la vie était belle pour le concepteur de circuits graphiques. Les rentrées d’argents allaient en s’accroissant d’année en année, Apple faisait un excellent boulot d’optimisation des puces et jouait le rôle de VRP pour la marque auprès des autres solutions ARM.

Et puis, patatras. Apple a annoncé ne plus vouloir employer les produits de la marque et s’intéresser à un développement interne. A la fin du contrat qui liait les deux entités, le ciel s’est écroulé sur la tête d’Imagination. La marque a été mise en vente et la partie graphique s’est remise à travailler d’arrache pied pour se sortir de cette tempête.  Le résultat de ce travail est désormais annoncé, il s’agit d’une nouvelle gamme de chipsets graphiques baptisés IMG A-Series que la marque décrit comme la plus importante avancée faite dans ce domaine depuis… 15 ans.

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Les IMG A-Series se destinent à une large gamme de produits allant du marché mobile aux tablettes mais également à l’IoT, aux voitures et même aux serveurs. Un large rang d’applications qui s’explique par la promesse de la marque. Proposer 2.5 fois les performances de sa précédente génération de processeurs graphiques tout en consommant 60% de moins d’énergie !

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La liste des solutions est longue mais IT ne donne pas vraiment de détails sur ces puces, oubliant par exemple de préciser la consommation de chacune :

  • IMG AXT-64-2048 est le plus impressionnant des circuits annoncés avec 2.0 TFLOPS, 64 Gpixels et un circuit AI atteignant 8 TOPS
  • IMG AXT-48-1536 suit dans la gamme mobile avec 1.5 TFLOPS, 48 Gpixels et 6 TOPS
  • IMG AXT-32-1024 pour le marché mobile et l’auto en proposant 1 TFLOPs, 32 Gpixels et 4 TOPS
  • IMG AXT-16-512 se situe sur le même marché et annonce 0.5 TFLOPS, 16 Gpixels et 2 TOPS
  • IMG AXM-8-256 pour des mobiles moyenne gamme avec 0.25 TFLOPS, 8 Gpixels et 1 TOPS
  • IMG AXE-2-16 plus spécialisé dans les TV-Box et autres dérivés d’affichage annonce 16 GFLOPS et 2 Gpixels
  • IMG AXE-1-16 est l’entrée de gamme mobile et dédié au marché IoT avec 16 GFLOPS et 1 Gpixels

La totalité de l’annonce est intéressante avec des produits premium probablement destinés aux serveurs mais des solutions mobiles impressionnantes sur le papier et de l’entrée de gamme pour le marché IoT, très capables et compatibles avec des solutions comme Vulkan.

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Bon, évidemment il faut regarder en détail ces chiffres car ils sont nés au fond des cerveaux d’une équipe de commerciaux en quête de materiel marketing pour faire revivre la marque. Les résultats des IMG A-Series sont, en réalité, comparés avec les derniers GPU commercialisés et non pas la génération précédemment annoncée qui n’a pas encore été mise en vente. Cela permet un discours plus spectaculaire mais en réalité le gain est moins important. Il n’empêche que ces nouveaux circuits graphiques sont suffisamment importants pour que la marque repense sa stratégie et décide de changer d’appellation en arrêtant sa gamme historique de circuits PowerVR.

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Au passage, elle indique que les IMG A-Series seront suivies des B-Series en 2020 qui proposeront jusqu’à 3 TFLOPs de performance. Puis viendront les C et D-Series en 2021 et 2022. Un plan de travail bien avancé qui montre que la marque ne compte plus vivre tranquillement de ses royalties comme au temps de la manne d’Apple.

Reste que le marché s’est considérablement réduit pour ces IMG A-Series : Apple, Qualcomm développent leurs propres circuits. Beaucoup de plus petits concepteurs de SoC ainsi que des géants comme Huawei emploient désormais des solutions signées ARM avec des chipsets Mali devenus également très performants. La liste des acteurs potentiellement intéressés par ces puces devient vraiment très courte : Rockchip ? Mediatek ? AllWinner ? D’autres qui pourraient venir piocher dans le catalogue de la marque si ses prix sont concurrentiels face à ARM ?

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Cela n’empêche pas l’optimisme de briller chez Imagination qui assure que plusieurs puces ont déjà signé l’intégration de ces circuits IMG A-Series et que les premiers appareils sont prévus pour 2020. De quoi amorcer la pompe d’un renouveau pour la marque ? On peut l’espérer car la concurrence a toujours fait du bien sur ce segment.

Source : Imagination Technologies

Imagination annonce les chipset graphiques IMG A-Series © MiniMachines.net. 2019

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CyberNUC : Un boitier de NUC en forme de CyberTruck

Par Pierre Lecourt — 4 décembre 2019 à 12:40

Le CyberNUC est un châssis en acier inoxydable qui reprend, grossièrement, la forme du CyberTruck de Tesla pour abriter un ordinateur NUC d’Intel. Rien de plus à dire en vérité, si ce n’est que  la rapidité d’exécution de ce nouveau châssis nous renseigne assez bien sur l’effort de design effectué par Tesla pour son Pick-Up monstrueux.

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Le CyberNUC est compatible avec une vaste gamme de Next Unit of Computing : Les modèles de génération 5 à 10 sont annoncés comme pouvant être intégrés au châssis sans difficultés.

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Le poids total du boitier est de 1 Kg et le NUC s’intègre simplement avec 2 vis.

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L’objet mesure 26.6 cm de long sur 14.9 cm de large et 8.8 cm de haut. Autrement dit, il gâche à peu près tout l’intérêt de recourir à une solution minimaliste comme un MiniPC. 

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Ah, pour couronner le tout, le CyberNUC coûte tout de même 121€ et ne propose aucune sophistication particulière. Pas de fonctionnement passif, pas d’aération optimisée ou de connectique avantageuse. C’est juste un bête gros boitier sur lequel on visse la machine…

A côté de ça, une marque comme Akasa propose des boîtiers de NUC en aluminium qui permettent de se passer de toute ventilation à bord. Un investissement autrement plus malin que ce gadget.

CyberNUC : Un boitier de NUC en forme de CyberTruck © MiniMachines.net. 2019

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Leez LP710 : Une première carte de développement pour Lenovo

Par Pierre Lecourt — 4 décembre 2019 à 12:10

Après Nvidia, Intel et Asus, Lenovo est donc un nouvel acteur de poids à s’intéresser au marché de ces cartes de développement avec cette Leez LP710. Un marché de niche qui s’étend tout de même à quelques dizaines de millions de cartes vendues et que la marque aurait tort de bouder.

La Leez LP710 n’a pas vraiment bénéficié d’une communication de la part du constructeur Chinois. A vrai dire, si on ne pouvait compter sur la sagacité et le dévouement de CNX-Software, on n’aurait probablement pas entendu parler de cette carte. Jean-Luc Aufranc a en effet débusqué la carte après avoir lu des commentaires sur cette étrange référence. Après une petite enquête, il a découvert qu’il s’agissait bien d’une carte et que Leez, en tant qu’entité de Lenovo, l’avait exposée au Mobile World Congress en février dernier.

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Le format de la carte est particulier, elle mesure 8.5 cm sur 8.5 cm, elle est donc différente du format “carte de crédit” des solutions type Raspberry Pi habituelle. A bord, on découvre un SoC Rockchip RK3399 six coeurs : 2 Cortex-A72 à 2.0 GHz et 4 Cortex-A53 associés à un chipset graphique Mali-T860MP4. Un SoC très performant autant en 2D qqu’en 3D et en vidéo qui sait piloter diverses distributions Linux et, bien entendu, Android.

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La mémoire vive évoluera de 2 à 4 Go de DDR4 et le stockage sera constitué d’une puce eMMC de 16Go d’une part et d’une extension via un lecteur de cartes MicroSDXC d’autre part.

La Leez LP710 propose une connectique assez classique avec une sortie vidéo HDMI 2.0a et une sortie DisplayPort sur sa prise USB Type-C. Un connecteur MIPI DSI est également présent. La partie audio sera gérée par un port jack 3.5 mm classique en plus de la sortie numérique portée par le HDMI. On retrouve une sortie Ethernet Gigabit en plus de la puce Wifi5 et Bluetooth 5.0 Ampak AP6256 et une option modem 4G est également possible via un port M.2 et un lecteur de cartes SIM.

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On retrouve un port USB 3, deux USB 2.0, un USB 3.0 Type-C exploitable et un second qui ne servira qu’à alimenter la carte en 5V/3A. Une ribambelle de ports et de broches sont également annoncés : Un MIPI-CSI de 2 x 4 lignes est présent ainsi que les 40 broches habituelles du format d’extension Raspberry. On retrouve donc les GPIO classiques avec deux 3V/1.8V I2C, un 3V UART, un 3V SPI, un SPDIF_TX, jusqu’à huit 3V GPIOs, un I2S 1.8V 8-canaux. Huit broches proposent des éléments à dériver de la carte avec deux USB 2.0 supplémentaires, un bouton de démarrage, un reset et  une LED. Une sortie audio est également disponible.

Debian semble avoir été porté sur la carte Leez LP710 en plus de deux versions d’Android (7.1 et 9.0) ce qui peut en faire une solution d’intégration intéressante. Reste que la carte ne semble pas du tout destinée au marché international mais uniquement proposée en Asie. On la trouve cependant en importation à un tarif assez dissuasif de 128.95€ sur AliExpress. Loin des 55€ de la Orange Pi 4 qui embarque la même puce RockChip RK3399.

Leez LP710 : Une première carte de développement pour Lenovo © MiniMachines.net. 2019

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La carte Orange Pi 4 passe au RK3399 avec 4 Go de ram

Par Pierre Lecourt — 3 décembre 2019 à 16:15

La dernière carte de développement Orange Pi 4 se négocie à 55€, pour ce tarif on découvre une solution très complète dans un encombrement réduit. La carte mesure 9.1 cm de large pur 5.6 cm de profondeur et emploie un SoC Rockchip RK3399.

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Cette solution ARM est un six coeurs classique dans sa conception composé de deux coeurs ARM Cortex-A72 pouvant atteindre le 2.0 GHz associé à quatre coeurs ARM Cortex-A53. La partie graphique est confiée à une solution ARM Mali-T860mp4.

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La Orange Pi 4 Pro avec le NPU

La carte Orange Pi 4 embarque également 4 Go de mémoire DDR4L et propose un stockage pouvant monter jusqu’à 16 Go de eMMC. Un lecteur de cartes MicroSDXC permettra de compléter cette capacité pour stocker plus de données facilement. Une option baptisée Orange Pi 4B embarque en outre un circuit dédié à l’Intelligence Artificielle Gyrfalcon Lightspeeur 2801A.

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La solution propose dans tous les cas un modem Wifi5 MiMo 2×2 et du Bluetooth 5.0. Pour se faire, la solution s’appuie sur un chipset AMPAK AP6256 intégré. La connectique est assez classique avec un port réseau Ethernet Gigabit, une sortie HDMI 2.0, un port USB 3.0 et deux ports USB 2.0, un port USB 3.0 Type-C, un jack pour l’alimentation, un microphone, une prise jack audio 3,5 mm stéréo et les habituels ports camera ainsi que des connecteurs 40 broches classiques. A noter que 24 broches PCIE sont également notées dans la description sans plus d’informations sur la nature exacte de leur rôle.

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La carte propose pour le moment de télécharger des images de distributions Debian et Ubuntu mais pas encore de solution Android. La carte est disponible sur AliExpress.

Source : CNX-Software

La carte Orange Pi 4 passe au RK3399 avec 4 Go de ram © MiniMachines.net. 2019

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Burp : Apple finalise le rachat des modems smartphones d’Intel

Par Pierre Lecourt — 3 décembre 2019 à 15:42

Quand Intel tentait encore de lutter contre ARM dans la micro mobilité, la marque dépensait des fortunes sur divers segments. En subventionnant à perte ses processeurs Atom d’un côté et en accélérant la recherche et le développement de ses puces de l’autre. C’est ainsi que la branche modems pour smartphones Intel est née.

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Lorsque le fondeur a décidé de lâcher prise et d’abandonner le marché, il se retrouvait en possession d’une division modems pour mobiles et aucun moyen rapide de la faire fructifier. L’idée de la vendre est alors née rapidement pour pallier au plus pressé même si certains auraient préféré qu’Intel continue de la faire évoluer pour la proposer à divers constructeurs ARM comme une alternative aux solutions Qualcomm, Mediatek ou Huawei. 

Intel a préféré vendre, un bon gros milliard de dollars quand même, cette branche à Apple. Le contrat est désormais validé et la vente effective. Cette branche Intel passe sous le pavillon Apple. Le constructeur à la pomme aura bien évidemment bien plus de facilités à faire fructifier cette nouvelle acquisition en profitant de ce développement pour concevoir ensuite ses propres modems.

Une opération qui permettra à la marque de se distancer encore un peu plus de la concurrence et de ne plus faire appel à un constructeur tiers pour développer ses puces. La certitude également pour le constructeur des iPhones et des iPads de bénéficier d’un support logiciel et matériel parfait.

Intel de son côté s’est bien gardé d’abandonner la totalité de ses options et le constructeur conserve la possibilité de travailler d’autres branches de ce marché. La 5G que la marque travaille déjà avec Mediatek, mais également tout développement pour PC, pour IoT ou pour le marché automobile. Intel se réserve le droit de tout développement différent du marché de la micro mobilité et devrait donc bien proposer un jour ses propres puces pour portables et ultraportables. Même si, pour le moment, la marque collabore avec un fabricant tiers.

Burp : Apple finalise le rachat des modems smartphones d’Intel © MiniMachines.net. 2019

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Un firmware tiède pour le Raspberry Pi4

Par Pierre Lecourt — 3 décembre 2019 à 11:48

Le Raspberry Pi4 apporte beaucoup de nouveautés et d’avancées par rapport à son prédécesseur. La solution est plus rapide, propose une très belle connectique et ouvre la porte à de nouveaux usages. Le problème est que la chauffe que la puce embarquée génère pose un souci à l’usage. Les performances retenues en test sont très bonnes mais quand on veut vraiment utiliser la carte au quotidien, on s’aperçoit vite que la chaleur dégrade rapidement ses capacités. La carte Throttle et se met en protection en baissant largement sa fréquence.

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Le Pi4 commence a faire des aller-retour de fréquence très rapidement à l’usage

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Le Pi3 est beaucoup plus robuste

Cette baisse de fréquence du SoC permet à la carte d’éviter toute surchauffe et donc tout danger pour ses composants, c’est une pratique classique que connaissent tous les processeurs modernes. Le problème chez Rasperry, c’est que la solution se met très – trop – vite en chantier et que les performances de la première minute d’usage ne se retrouvent finalement jamais dans la durée.

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A gauche le Pi4 en veille, à droite le Pi4 en charge

La décision de sortir une nouvelle version si rapidement explique sans doute le pourquoi de ce phénomène, les équipes sont inévitablement au courant de ce problème puisqu’il affecte toute la production de Pi4 actuelle. C’est d’autant plus visible qu’une mise à jour du firmware de la carte vient d’être proposée afin de réduire sa chauffe. Cela, plusieurs mois après son annonce et sa commercialisation puisque la carte a été annoncée et lancée dans la foulée en Juin dernier. Il a donc fallu 5 mois à la fondation pour proposer un firmware corrigeant ce problème. 

On comprend bien que pour le projet lui même, ajouter un dissipateur sur le SoC afin d’améliorer sa dissipation thermique est quelque chose de compliqué. Les quelques euros nécessaires pour son acquisition et sa mise en place en usine sont problématiques pour la fondation. Mais cette mise à jour aurait sans doute mérité d’être autre chose qu’un patch sortant presque une demie année après la commercialisation de la carte. Ce firmware aurait sans doute dû être celui d’origine de l’engin.

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Le dernier firmware Beta de la fondation changement clairement la donne

La fondation publie le résultat de ses propres tests avec ce nouveau firmware pour Pi4. On y découvre une carte bien mieux gérée même si tout n’est pas encore parfait. La consommation de la solution est en baisse, la chauffe est mieux maîtrisée et l’usage correspondra un peu plus à la promesse du changement de SoC opéré.

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Amusant tout de même de voir la fondation publier une astuce concernant l’utilisation de sa carte consistant à la positionner debout pour améliorer sa dissipation naturelle… En effet, à plat, elle a tendance à emmagasiner la chaleur sous la carte ce qui n’aide pas à son refroidissement. Debout, elle profite de la convection et fait beaucoup mieux circuler l’air. Une astuce amusante mais qui ne correspond pas vraiment à l’idée que l’on se fait de ce type de carte et ne colle absolument pas à l’usage d’un boitier officiel…

Pi4 dissipateur alu

La solution à toute cette problématique de chauffe reste néanmoins le montage ou le bricolage plus ou moins honteux pour pallier aux excès de la puce Broadcom. L’ajout d’un dissipateur issu d’un autre appareil donne des résultats assez significatifs comme nous avons pu le voir par le passé. L’utilisation d’un ventilateur sous volté donne également de très bons résultats. Pour ma part, j’utilise pour le moment le fameux boitier “alu” qui englobe la totalité de la carte. Les résultats sont très bons même si je comprends parfaitement que dépenser presque 10€ pour dissiper une carte qui en coûte 38 en version de base parait bien cher payé… 

Pour mettre à jour votre Pi4 vers ce nouveau firmware, la méthode est assez simple :

Ouvrez un terminal sur la carte et pianotez 

sudo apt update
sudo apt full-upgrade

Redémarrez ensuite le système avec la commande

sudo shutdown - r now

Vous bénéficiez maintenant de ce nouveau firmware pour le Raspberry Pi4.

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Ceci est un boitier de Pi4 qui permet de lui adjoindre un ventilateur 40 mm

Si vous avez une imprimante 3D, vous pouvez aller faire un tour sur Thingiverse où de nombreuses solutions de refroidissement sont présentées comme celle ci-dessus

Un firmware tiède pour le Raspberry Pi4 © MiniMachines.net. 2019

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Maxtang VHFP30 : un MiniPC passif sous Ryzen 5 2500U

Par Pierre Lecourt — 2 décembre 2019 à 17:30

Le Maxtang VHFP30 est un engin au design très sobre, tout entier tourné vers la dissipation de son processeur intégré qui affiche un TDP de 15 watts. On retrouve donc un châssis en métal anodisé noir, parcouru d’ailettes de dissipation afin de maximiser l’échange thermique entre le métal et l’air ambiant.

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L’engin est pour autant accessible puisqu’il peut s’acquérir aussi bien en barebone sans mémoire ni stockage à partir de 314.17€ ou en version pré-équipées de 8 Go de DDR4 et de 128 à 512 Go de SSD au format M.2 2250 PCIe NVMe. Un emplacement 2.5″ est également disponible pour ajouter au besoin un second SSD SATA 3.0 ou un disque mécanique. 

Le Ryzen 5 2500U offre évidemment des performances intéressantes avec ses 4 coeurs et ses 8 threads sur des fréquences de base de 2 GHz et 3.5 Ghz en Boost. Il embarque surtout un circuit graphique AMD Radeon Vega 8 avec 8 coeurs cadencés à 1.1 GHz.

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La connectique du Maxtang VHFP30 est complète avec, sur la partie arrière, 4 ports USB 3.0, un DisplayPort et un port HDMI 2.0 pour des affichages UltraHD, deux ports Ethernet Gigabit, deux prises d’antennes amovibles pour piloter la solution Wifi5 intégrée ainsi qu’un module Bluetooth 4.0. On retrouve également un port Kensington lock pour assurer la sécurité du boitier.

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Sur le côté droit, on retrouve deux ports USB 3.0, un lecteur de cartes MicroSDXC, deux jacks audio 3.5 mm pour casque et miro et un port USB Type-C. A gauche enfin, un port Série RS-232 est également présent. 

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Difficile de cerner ce produit, la construction a l’air très propre, les photos sont soignées et les descriptions presque parfaites pour leurs produits. Pour autant, la page web de Maxtang VHFP30 sur AliExpress n’a que quelques semaines avec une création au 10 Septembre dernier. Avec aucun retour sur les précédentes commandes pour le moment, il est difficile d’avoir la certitude que ces engins aient un bon suivi ou de bonnes finitions. Je vais tenter de rentrer en contact avec le vendeur pour avoir plus d’informations.

A noter que ce Maxtang VHFP30 existe également sous le nom VHKL-30 avec un processeur Intel Core i5-7200U à partir de 478.05€ en version barebone dans un boitier absolument identique. 

A suivre.

Source : FanlessTech

Maxtang VHFP30 : un MiniPC passif sous Ryzen 5 2500U © MiniMachines.net. 2019

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Austin Beach : un NUC fanless et renforcé pour l’industrie

Par Pierre Lecourt — 2 décembre 2019 à 15:12

L’intérêt d’Intel pour des NUC industriels n’est pas nouveau mais cette gamme Austin Beach change clairement de cap avec une vision nouvelle et autrement plus ambitieuse que les précédentes. Cette minimachine est une sorte de condensé de toutes les bonnes pratiques quand un industriel veut installer un PC et… l’oublier.

NUC DE3815TYKHE

La coque en plastique du NUC DE3815TYKHE

Si Intel a déjà construit des NUC fanless par le passé, ce n’était pas tout à fait les mêmes modèles que cet Austin Beach. On se souvient par exemple du très poétique NUC DE3815TYKHE lancé en 2014 et qui était dépourvu de ventilation. Lui aussi à destination des pros, il se présente comme le premier engin de la gamme NUC dénué de ventilation. Mais cet engin à la coque en plastique visait surtout des installations de kiosques ou autres, son processeur Atom E3815 n’était pas un foudre de guerre et la conception globale de la machine ne reflétait probablement pas le fruit des capacités réelles des ingénieurs de la marque.

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Le large dissipateur en cuivre du NUC Chaco Canyon

En Septembre dernier, nous découvrions les NUC NUC8CHK Chaco Canyon, toujours à destination des pros, toujours sans ventilation. Cet engin vise le même public que son ancêtre de 2014 mais étend largement ses capacités et donc le public touché. A bord, on découvre un Celeron N3350, 4Go de mémoire et 64 Go de stockage. Pas énorme par rapport à des machines classiques mais l’emballage est solide, l’engin est passif et il est prévu pour tourner 365 jours par an sans discontinuer. Il peut également s’allumer et s’étendre à heures fixes. C’est le genre de bidule que l’on cache dans un faux plafond pour alimenter un écran d’information dans une mairie ou dans un hall d’hôtel.

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Mais le nouveau NUC Austin Beach change clairement de catégorie avec une conception et une intégration autrement plus intéressantes que les machines précédentes. Pour le coup, l’objet ne vise pas uniquement ces rôles de kiosque ou d’affichage numérique mais se destine plus largement à toute l’industrie ayant besoin d’un ordinateur embarqué. L’objet mesure 25.4 cm de large sur 15.2 cm de profondeur pour une épaisseur totale de 3.6 cm.

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Le design est autrement plus robuste que les précédentes propositions de la marque. L’engin est enchâssé dans un boitier en aluminium large mais peu épais qui le protégera des éléments extérieurs tout en assurant la dissipation de son processeur. Je devrais écrire de ses processeurs car la solution est très intéressante à ce point de vue. Ce nouveau modèle de NUC est en effet une base qui pourra accepter plusieurs processeurs au travers de la plateforme NUC Compute Element d’Intel. 

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Intel Compute ElementIntel Compute Element

Intel Compute Element

Intel Compute Element, c’est un système Compute Card dérivé dans une nouvelle formule. Un minuscule module au format carte de crédit qui contient toutes les entrailles nécessaires à un PC hormis sa connectique. On retrouve donc un processeur bien sûr mais également de la mémoire et du stockage. Ce module se glisse dans un port semblable à un slot de mémoire vive et la carte mère qui l’accueille distribue ensuite différents connecteurs et services : USB, sortie vidéo, port SATA etc.

Grâce à ce système, Intel peut adapter beaucoup plus largement sa proposition au sein d’un unique corps de machine. Le boitier ne change pas mais à l’intérieur les  cartes mères peuvent évoluer pour répondre à différents besoins : Augmenter le nombre de sorties vidéos, adapter des ports série, privilégier des gestionnaires de réseau, doubler des lignes USB ou, pourquoi pas, répondre à un cahier des charges sur mesures pour une commande importante. Le boitier sera le même et le client pourra choisir dans la totalité du catalogue de solutions Compute Element en terme de performances.

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Les cartes annoncées offrent des capacités assez larges, on retrouve 7 combinaisons de processeurs, mémoire et stockage pour le moment. Toutes intégrées dans ce minuscule format dépourvu de ventilation.

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Un ensemble de puces aux performances très variées qui présentent le même TDP de 15 watts avec des possibilités variées de baisser celui-ci – et leurs performances- entre 10 et 12.5 watts. La mémoire vive oscille également suivant les puces pour coller avec leur besoins quand au stockage, si il est fourni par défaut avec les solutions les plus entrée de gamme, il sera a discrétion du client pour les modèles haut de gamme grâce à des éléments externes classiques.

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Les cartes mères accueillant les Compute Element proposent en effet deux slots M.2 2280 pouvant gérer à la fois des SSD PCIe x4 NVMe ou des modèle SATA. De quoi trouver les composants adaptés à son usage. Les solutions proposent par défaut deux sorties HDMI 2.0a, un port Ethernet Gigabit, 3 ports USB 3.1 Gen 2, un port USB 2.0. Une partie du design est prévue pour accueillir des éléments optionnels comme  un second port Ethernet, des ports HDMI supplémentaires ou des USB.

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Ici le boitier propose une extension de ports USB 2.0 et un Ethernet supplémentaire

L’ensemble a beaucoup de sens pour l’industrie, moins pour un PC de particulier évidemment. La pérennité du concept explique sans doute le soin apporté au châssis. Un installateur de solutions de type distributeur qui investira dans ces engins pourra, en se basant sur la même structure, s’adapter aux besoins de tous ses clients. Un distributeur de base qui n’aura besoin que de piloter une imprimante et de signaler la prise d’une commande pourra se contenter d’une Compute Card basique. Mais si l’industriel venait à vouloir recycler sa machine, il pourrait facilement changer sa carte et lui ajouter des ports HDMI pour le transformer en quadruple affichage d’écrans UltraHD pour piloter des extraits vidéo de films dans un hall d’accueil d’un cinéma.

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Les caches ports pour lutter contre la poussière, deux extensions au format port série à droite par défaut

La possibilité de pouvoir modifier les composants internes tout en gardant le même châssis de base est une excellente proposition pour cet Austin Beach, c’est l’assurance d’une grande liberté pour les utilisateurs de ce type de machine. D’autres châssis sont déjà en cours de conception pour Intel, on imagine assez facilement des solutions plus industrielles pour diriger des robots par exemple.

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Ce type de design pourrait évoluer à terme vers des solutions plus grand public. On pourrait alors acheter un système simple à mettre à jour puisqu’il suffirait de changer ce coeur de machine pour faire évoluer l’ensemble de son PC. Un rêve pour de nombreux utilisateurs de minimachines ou de solutions portables pour lequel l’ensemble des composants restera figé jusqu’à la fin de vie de l’engin… ou de sa batterie au nombre de cycles limité.

Sources : Intel et FanlessTech

Austin Beach : un NUC fanless et renforcé pour l’industrie © MiniMachines.net. 2019

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Fetch : un affichage Ferrofluide à base d’Arduino

Par Pierre Lecourt — 29 novembre 2019 à 22:48

Prenez un liquide ferrofluide, des contrôleurs Arduino et des electro aimants, mixez le tout, enfermez le dans un joli cadre en bois, écrivez un programme de contrôle de l’ensemble et voilà: vous avez Fetch. Un affichage Ferrofluide au rendu incroyablement étonnant capable de dessiner ou d’afficher un mot, voir de vous permettre de lire l’heure.

 

Fetch1 est le nom de ce travail original, né d’un groupe d’étudiants de l’université d’Oslo qui a eu l’idée et qui a conçu et réalisé cet affichage ferrofluide contrôlés par 252 électro-aimants individuels. Chacun d’entre deux réagissant à la manière d’un pixel sur une surface blanche. Le liquide, comprenant des particules ferromagnétiques et de l’eau saturée en sel, se déplace donc suivant les impulsions des electro aimants. Quand un de ceux-ci est alimenté, il attire le liquide, quand il est éteint il ne l’attire plus. Cette grille de pixels magnétiques peut donc en s’activant et en se désactivant afficher des données.

Le premier prototype du projet

Chaque pixel nécessite donc une alimentation séparée et, mieux encore une alimentation d’une puissance variable de manière à attirer moins de liquide pour plus de finesse d’affichage. Après des heures et des heures d’expérimentations et de tâtonnements, une méthode fonctionnelle est trouvée pour faire fonctionner Fetch. Les Osloïtes ont documenté toutes les étapes de fabrication de leur projet sur leur chaîne Youtube au fur et à mesure de leurs avancées de manière à permettre à tout le monde de refaire le même projet.

Le premier prototype de Fetch est achevé en Août de cette année avec un énorme travail de recherche et de développement pour ces étudiants. Sans compter l’assemblage des composants, la soudure de ceux-ci, le câblage et le code. C’est beaucoup de travail pour un si petit objet. Mais ça fonctionne, c’est concluant.

Fetch

L’étape suivante consiste à améliorer le système pour augmenter la vitesse de traitement des électroaimants de manière à bénéficier d’un rafraîchissement de l’affichage plus grand. Un passage d’une Arduino Mega à une Teensy 3.6 et une optimisation du code plus tard… Le vitesse de traitement augmente de 45000% ! 

Cette augmentation du rafraîchissement de l’action des aimants est indispensable car elle permet de mieux “tenir” le liquide et d’améliorer la “montée” de celui-ci dans l’affichage. Avec un relâchement magnétique trop important, le liquide peut retomber par simple gravité. En augmentant la vitesse, il est beaucoup mieux tenu dans ses déplacements.

Et voilà le travail, l’objet peut afficher toutes sortes de choses à l’écran. tout ce qui peut être lisible sur un affichage de si petite densité : L’heure, la date, la température mais aussi des messages ou des dessins simples. Le rendu est très original et assez magique. Ce fluide qui flotte et qui dessine des formes à l’écran à un côté très organique.

Fetch

Fetch Fetch Fetch

L’ensemble des ressources nécessaires à la réalisation du projet Fetch est documenté en ligne : PCB, fichiers CAD, schémas, codes et informations. Tout est disponible. Les vidéos de leur chaîne sont une vraie mine d’informations également. Pour finir, le groupe d’étudiants a pris comme nom de travail “Applied procrastination” ce qui ne peut être que le signe d’une équipe entièrement dévouée à la tâche.

Fetch : un affichage Ferrofluide à base d’Arduino © MiniMachines.net. 2019

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Avec Mediatek, Intel revient dans la 5G par la petite porte

Par Pierre Lecourt — 29 novembre 2019 à 09:05

Intel et Mediatek vont travailler main dans la main produire des modems 5G à destination des ordinateurs portables PC classiques. Si on connait surtout Mediatek pour ses SoC ARM nombreux et variés, c’est également un fournisseur de puces accessoires assez prisées comme des modules GPS, des solutions pour l’industrie automobile, mais également des solutions très connues sur lesquelles la marque reste dans l’ombre. Peu de particuliers savent, par exemple, que leur enceinte connectée Amazon Alexa est pilotée par une de leurs puces.

Loin de l’image du petit acteur, Mediatek est donc surtout un acteur de l’ombre. Un acteur qui se fait moins connaitre du public qu’un concurrent comme Samsung avec ses Exynos ou aussi et surtout Qualcomm et sa Snapdragon. Le fait qu’Intel ait choisi de s’associer avec Mediatek (et inversement) en dit assez long sur le poids de la marque sur le secteur.

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Avec cette alliance, Mediatek va donc pouvoir proposer des puces modems 5G pour PC. Des solutions qui viendront fonctionner au sein des machines équipées de solutions processeur Intel et qui leur apporteront un contre argument à l’approche de Qualcomm sur ce segment. Le constructeur ARM propose en effet des Snapdragon qui embarquent des modems cellulaires. Cela fait partie de l’offre globale échafaudée par Microsoft sur ce secteur. Avec des puces modem 5G dans la boucle, Intel va pouvoir contrer la solution ARM de Windows dans l’énorme jeu d’échec qui se met en place pour le futur. 

Le contrat passé entre les deux entités est intéressant. Intel ne propose pas ses propres modems, il va adapter les solutions de Mediatek et en particulier le modem Helio M70 de la marque pour qu’il fonctionne parfaitement avec ses puces. Le fondeur veut dresser un cahier des charges correspondant à des profils précis de machines et proposer une solution clé en main aux constructeurs combinant processeur Intel et puce modem 5G Mediatek. L’idée est de fournir un terreau fertile à ces solutions 5G de manière à pouvoir faciliter leur intégration autant matérielle que logicielle. Un travail en amont indispensable pour baisser les coûts et inciter les constructeurs à s’emparer de cette technologie.

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Dell et HP semblent déjà sur les rangs pour proposer cette solution de modems 5G signée Intel-Mediatek dans des portables et ultraportables. Les deux constructeurs sont les premiers à s’être fait connaitre… il faut dire que la distribution réelle de machines ainsi équipées n’est pas vraiment prévue pour demain mais plutôt pensée pour un calendrier débutant au mieux au premier trimestre… 2021. Pas de raisons de se presser, le marché de la 5G est balbutiant et tant que les infrastructures ne seront pas en place, il n’y a aucune raison de se précipiter.

Pour Mediatek l’intérêt est double, d’abord la marque sort un peu de l’ombre avec cette annonce qui pourra avoir des répercussions sur le  grand public et sur ses ventes, ensuite elle met quelques brindilles dans les roues de Qualcomm qui reste un de ses principaux concurrents pour vendre ses propres puces Helio pour Smartphone. Pour Intel, la solution est évidente, elle permet de proposer un des arguments phares des solutions ARM au sein de ses machines tout en mâchant le travail pour ses partenaires afin de rendre la 5G “Intel” plus abordable avec ses puces.

 

Avec Mediatek, Intel revient dans la 5G par la petite porte © MiniMachines.net. 2019

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Les bons plans du CyberMonday : 2/12/19

Par Pierre Lecourt — 2 décembre 2019 à 13:00

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